關鍵數字:新台幣 2 億元的求償金額,是近期汎銓科技(6830)對光焱科技(7728)提出專利侵權指控的核心,這不僅是一筆龐大的數字,更揭示了台灣矽光子檢測產業內部技術與市場競爭的白熱化。
📊 數據總覽:光焱與汎銓專利爭議關鍵數據
針對汎銓科技近期於公開資訊觀測站及記者會上,單方面宣稱光焱科技侵害其第I870008B號「光損偵測裝置」發明專利,並求償 2 億元一事,光焱科技發佈官方聲明,提供以下關鍵數據與事實點:
- 求償金額:汎銓科技向光焱科技提出新台幣 2 億元的專利侵權損害賠償。
- 專利號碼:爭議核心為汎銓科技的第 I870008B 號「光損偵測裝置」發明專利。
- 光焱回應:截至目前為止,光焱科技尚未收到任何法院相關訴訟函件。
- 技術世代差異:
- 汎銓專利:採用傳統「金相顯微鏡」組成方案進行光損量測。
- 光焱技術:基於次世代、更先進的「高光譜成像技術感測模組」為核心。
- 專利舉發歷史:汎銓曾宣稱其專利挺過 17 項舉發而維持有效。
- 舉發不成立原因:經檢視公開資料,主因係舉發人當時提出更先進技術與零組件,主管機關認定與汎銓採用之傳統技術「無關」。
- 光焱產業經驗:光焱科技深耕光學與光電子晶片檢測領域已長達 16 年。
數據解讀:技術世代鴻溝與專利保護範圍
從數據來看,光焱科技強調雙方在檢測技術的世代上存在顯著落差,這正是此專利爭議的核心。汎銓所宣稱的專利,其量測方案採用的是較為傳統的「金相顯微鏡」組成;相較之下,光焱科技的核心技術則是基於次世代、更先進的「高光譜成像技術感測模組」。光焱明確指出,其技術可高度整合於客戶端系統(如探針台、電測機),直接進行矽光子光學檢測,而光損檢測僅是光焱在矽光子晶片檢測多功能模組的其中一項技術應用。光焱科技直言,「拿之前的金相顯微鏡專利,來告自家新世代的高光譜影像感測模組,在技術上是完全站不住腳的。」
數據解讀:專利舉發案的啟示
汎銓科技在記者會上高調宣稱其專利曾挺過 17 項舉發而維持有效,光焱科技對此提出了反擊。根據光焱檢視的公開資料顯示,該專利舉發案之所以不成立,主要原因在於當時的舉發人提出的是更先進的檢測技術與零組件作為證據,而主管機關因此認定這些先進技術與汎銓所採用的傳統金相顯微鏡技術「無關」。這項數據結果反而恰好證明了汎銓該專利所保障的僅是其自身所採用的傳統技術實施手段,進而明確證實光焱採用的高光譜成像系統與汎銓的技術截然不同,自然毫無侵權之疑慮。
光焱科技強調:「『專利』保障的是特定的技術實施手段,而非將『光損檢測』一詞註冊為商標來買斷市場,不能因為汎銓針對其自有技術申請了專利,就無限上綱認定市場上所有具備『光損檢測』功能的設備皆侵害其權益。」
趨勢預測:產業創新與法律界線的平衡
此事件不僅是兩家公司之間的法律糾紛,更反映了矽光子晶片檢測領域快速發展下,新舊技術之間的張力,以及專利保護與產業創新之間的平衡挑戰。隨著矽光子技術在資料中心、AI 運算等應用中日益關鍵,相關檢測技術的演進速度極快。傳統技術的專利範圍是否能涵蓋或限制次世代技術的發展,將是未來產業關注的焦點。光焱科技深耕此領域 16 年,其堅持創新並捍衛自身技術的立場,預示著未來市場競爭將更加注重技術本質的差異與實質創新。
數據告訴我們什麼?
從光焱科技提供的數據與論述中,我們可以推導出幾項關鍵結論。首先,汎銓科技的 2 億元求償案,其基礎專利與光焱科技的技術存在明顯的世代差異,這使得侵權指控的技術立足點受到質疑。其次,汎銓專利舉發案的歷史數據反而間接證明了其專利範圍的特定性,並非廣泛涵蓋所有「光損檢測」功能。光焱科技表示,面對此次同業的不實指控與行銷操作,公司營運、業務及設備出貨均正常進行,財務業務皆不受影響。這顯示光焱對其技術的獨特性和合法性抱持高度信心,並將積極配合司法程序進行答辯,以捍衛公司、客戶及全體股東之合法權益。