外資高盛（Goldman Sachs）近期發布研究報告，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將其12個月目標價從原先的新台幣2,400元，大幅上調至3,500元，此舉暗示約有43.7%的上漲潛力。高盛指出，弘塑正從單純的CoWoS技術受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，此一結構性轉變預期將引領公司邁入全新的成長階段。
先進封裝技術布局成未來動能
根據高盛的分析，儘管CoWoS濕製程設備是弘塑自2024年以來的主要成長驅動力，但系統整合晶片（SoIC）技術將成為公司自2027年起的下一個核心成長引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）技術的逐步普及並要求採用SoIC，以及未來AI GPU預期將導入SoIC技術，這些發展皆大幅帶動了相關產能的需求。
高盛預估，弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）可達150萬至200萬美元，這遠高於目前CoWoS設備的100萬至150萬美元。進一步來看，預期至2027年與2028年，SoIC帶來的營收貢獻比例將從2026年的十位數百分比，顯著攀升至30%到40%。此外，面板級封裝技術也被高盛視為弘塑長期的重要成長驅動力。由於晶圓轉向面板尺寸將增加有效的處理面積與清洗難度，高盛預估弘塑的面板級濕製程設備ASP可能高達CoWoS設備的三倍。預計相關設備將於2026年下半年出貨供客戶研發線使用，並於2027年開始認列營收。
內部產能優化帶動獲利結構提升
在獲利能力方面，高盛看好弘塑的毛利率（GM）將迎來結構性的提升，這主要受惠於公司內部產能的開出以及產品組合的優化。隨著第二期廠房預計於2026年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從2025年第四季的50%，大幅降至2026年下半年的20%，此舉將有效提升成本效益。結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在2026至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。
高盛上調弘塑未來營收與獲利預期
高盛報告強調，基於SoIC產能擴張超乎預期、設備平均售價（ASP）提升以及毛利率改善等多項利多因素，高盛將弘塑2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測全面上調16%至17%。最新預測顯示，2026至2028年公司營收將分別成長31%、27%與26%，而每股盈餘則預估可分別達66.18元、94.60元及126.32元。
市場對弘塑未來發展的觀察
綜觀高盛的分析，弘塑在先進封裝領域的轉型，特別是在SoIC與面板級封裝技術的布局，預計將成為其未來營收與獲利成長的關鍵動能。隨著新廠房的啟用與高階產品比重的提升，其成本結構與獲利能力亦有望同步優化，這使得市場對弘塑未來的發展抱持樂觀態度。
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