漢民測試（股票代號：7856）於2026年3月25日公布其2025年財務報告，繳出營收與獲利雙雙創下歷史新高的亮眼成績。根據財報數據，漢民測試2025年全年營收達到新台幣24.25億元，較2024年大幅成長51.75%；稅後淨利為2.68億元，年增率高達372.71%，每股稅後盈餘（EPS）更攀升至10.83元，相較前一年成長281.34%，顯示公司在半導體測試領域的強勁成長動能。
事實陳述：漢民測試2025年營運表現
漢民測試的2025年財報揭示了其在市場上的卓越表現。除了營收與淨利顯著增長外，公司在獲利能力方面亦有大幅提升。營業毛利達到10.21億元，年增76.33%，毛利率維持在42.10%的水準；營業利益則飆升至2.97億元，年增率高達453.88%，營業利益率為12.23%。這些關鍵數據共同描繪出漢民測試在2025年營運上的強勁成長軌跡，其中每股盈餘達到10.83元，無疑是市場關注的焦點。
市場動態與成長驅力分析
漢民測試將其2025年營收創歷史新高的原因，歸結於探針卡與清潔材料等主力產品的持續推進。公司表示，全球AI與高效能運算（HPC）需求的延續，有效推升了晶圓代工與封測廠對測試產能的擴充。在客戶需求強勁帶動下，漢測客製化新機套件的出貨量隨設備增加而成長，同時，工程服務業務也同步擴展，成為推動全年營運表現的重要引擎。
從更廣闊的市場視角來看，研調機構Acumen Research and Consulting預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元，成長至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%，顯示半導體測試市場前景一片樂觀。這股成長動能正如同科技產業的脈搏，持續催生對高階測試技術的需求。隨著Chiplet、CoWoS及3D封裝等先進技術的廣泛導入，晶片測試的複雜度顯著提升，高頻高速測試已然成為新一代的技術門檻，這也為漢民測試這類提供專業測試解決方案的廠商帶來新的機會。
未來布局與技術展望
展望2026年，漢民測試已規劃多項策略以維持其競爭優勢。公司自主研發的薄膜式探針卡，可望支援日益增長的高頻測試需求，特別應用於5G/6G、低軌衛星等新興高頻高速通訊領域，這將成為推動探針卡業務成長的關鍵產品之一。這項技術的突破，猶如為晶片效能競賽中的關鍵跑道鋪設了更先進的設施，讓客戶能有效驗證最新技術。
此外，漢民測試也積極拓展國際市場，強化全球布局。目前正積極佈局馬來西亞、新加坡以及美國等海外市場，旨在提供更完整且在地化的測試服務，以期在全球半導體供應鏈中扮演更重要的角色。這種多元化的市場策略，有望為公司在未來的營運成長中注入更多活力。
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