於 2026 年的 CloudFest 大會上，全球高效能與節能伺服器解決方案領導廠商神達控股子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation），隆重展示其最新的 AI-ready 基礎架構、符合 OCP 標準平台以及前瞻性的液冷創新技術。神雲科技此次展出旨在攜手產業巨擘如 AMD 與 Intel，共同提供從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案，以因應全球資料中心對於永續高效能運算日益增長的需求。
AI 運算新紀元：神雲科技GPU加速平台
面對人工智慧時代對運算效能的爆炸性需求，神雲科技推出一系列 GPU 加速解決方案，旨在為雲端基礎架構與傳統高效能運算（HPC）工作負載提供強大動能。其中，MiTAC G4520G6 作為一款彈性伺服器平台，搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴展環境中展現卓越的每瓦效能。此平台最高可支援 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供不可或缺的加速能力。
此外，針對雲端遊戲與高運算需求，MiTAC HG68-B8016 多節點平台整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，大幅優化雲原生部署的效能。而 MiTAC TN85-B8261 雙插槽 GPU 伺服器則能支援最多四張雙槽 GPU，配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，為深度學習與 HPC 環境提供所需的高吞吐量與靈活性。
OCP 標準化革新：企業級解決方案的彈性與效率
在開放式運算計畫（OCP）標準的推動下，神雲科技展現其在可擴展企業級解決方案的領先地位，致力於提升資料中心的營運效率與彈性。MiTAC C2810Z5 是一款符合 OCP 標準的伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置，並透過優化的散熱設計，支援高密度 ORv3 部署。
對於高密度運算環境，MiTAC C2811Z5 作為 OCP 多節點伺服器，搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每節點最高 3TB）與 NVMe E1.S 儲存，能為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定的效能。另一方面，MiTAC R2520G6 企業級伺服器搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，並具備可擴展的 NVMe U.2 儲存能力。此平台採用 OCP 風格模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，提供近似超大規模（hyperscale）的彈性，不僅簡化了升級流程，更顯著提升了資料儲存、分析與 AI 資料前處理的效能。
專為雲端運算最佳化的 MiTAC M2810Z5 企業級伺服器，針對高效能 I/O 工作負載設計，可提供高頻寬與快速資料存取，特別適用於大型資料庫與交易型應用。該平台採用符合 OCP 架構的網路與儲存設計，包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe，並結合多節點超大規模設計，實現高運算密度、靈活網路升級與優異的可維護性。
液冷技術突破：驅動大規模AI訓練的永續動能
隨著 AI 運算規模不斷擴大，傳統氣冷散熱已難以負荷其所產生的高熱量，液冷技術遂成為資料中心永續發展的關鍵。神雲科技推出的 MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃，正是為大規模 AI 訓練工作負載所量身打造，旨在提供持續高吞吐量與低延遲效能。此機櫃整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。
整體系統支援 64 至 256 張 GPU，透過先進的冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網路架構下，確保 AI 運算能以無降頻的狀態穩定運行，有效解決高密度運算環境的散熱瓶頸，為下一代 AI 超級電腦奠定基礎。
永續高效能運算實踐：案例與產業展望
神雲科技不僅展示了領先的硬體技術，更透過實際案例驗證其解決方案在永續高效能運算領域的應用成效。此次 CloudFest 2026 大會中，神雲科技與雲端服務供應商 Qarnot 共同發表案例研究，展示其在法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的部署成果，證明其技術能有效支援多元領域的嚴苛運算需求。
神雲科技強調，面對數位轉型與AI發展浪潮，資料中心基礎架構的彈性、高效能與永續性已成為不可或缺的關鍵要素。透過整合 AI-ready 平台、OCP 標準與液冷技術，我們致力於為全球客戶提供兼具創新與環保的解決方案，共同邁向更高效、更綠色的運算未來。
總體而言，神雲科技在 CloudFest 2026 所展示的技術，描繪了未來資料中心發展的三大核心支柱：
- AI-ready 基礎架構： 提供強大的 GPU 加速能力，滿足 AI 訓練與推論的嚴苛需求。
- OCP 標準化平台： 確保解決方案的開放性、可擴展性與互操作性，降低營運成本並提升部署靈活性。
- 液冷創新技術： 有效管理高密度運算產生的熱能，實現卓越的能源效率與系統穩定性，推動資料中心邁向永續發展。
這些創新不僅回應了當前產業對高效能運算的渴望，更為資料中心的永續營運描繪出清晰路徑，預示著一個效能與環保並重的運算新時代即將來臨。
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