關鍵數字：ABF載板供需缺口將從2026下半年的8～10％，一路狂飆到2028年的42～51％——這不是供需緊張，這是供應鏈即將斷鏈的紅色警報。
AI晶片的出貨戰場，已經從台積電的產能搶破頭，轉移到另一場更野蠻的資源爭奪戰。六家主要ABF基板供應商的2026年產能全數售罄，交期拉長到12到14個月。說白話一點，現在下單，拿到貨的時候Rubin下一代GPU可能都發表了。更誇張的是，部分客戶已經在談2029年之後的長期產能承諾——這等於是在為「四年後」的AI晶片超前部署。
SemiAnalysis的最新觀察點出一個關鍵：新一代ASIC與GPU的封裝體積已經大到不合理。9,000到14,000平方毫米是什麼概念？比一張信用卡還大。層數拉高到20至24層，代表單顆晶片在產線上佔用的時間倍增。這不是單純的「需求增加」，而是每顆晶片都在吃掉更多產能，供給自然被擠壓得更嚴重。
📊 數據總覽：ABF載板供需缺口急遽惡化
市場研究機構已多次上修ABF載板的供需缺口預估，數字相當驚人：
如果把這組數據攤開來看，趨勢非常清楚：缺口不是線性成長，是「倍數」在跳。從2026到2028年，兩年內缺口擴大約5倍。這代表產業現在面臨的不是「要不要擴產」的問題，而是「擴產速度永遠追不上需求」的結構性困境。
輝達新一代Rubin GPU就是最好的例子。市場資料顯示，Rubin所需的載板面積比前一代Blackwell增加了123%。一塊板子要長大一倍以上，但產線就那麼多條，時間就那麼多——這直接說明了為什麼交期會從過去的幾個月，一路暴衝到超過一年。
競標戰開打：定價權從買方轉向賣方
交期超過一年，對客戶來說是惡夢，對基板廠來說卻是天上掉下來的禮物。法人指出，供需失衡已經讓基板廠掌握明顯的定價權。部分二線廠甚至開始用「競標」方式拍賣剩餘產能——誰出的價錢高，誰就拿得到貨。這在過去幾年是完全無法想像的事。
這意味著現貨市場的價格環境對供應商極度有利，毛利率展望也隨之改善。從投資角度來看，ABF載板供應鏈的獲利能力正在經歷一次結構性的提升。從「量大價低」轉向「量少價高」，這不是景氣循環，是產業地位的翻轉。
至於這個定價權會不會進一步傳導到OSAT封裝測試產能？目前市場還在觀察。但可以確定的是，基板廠已經站穩了這波供應鏈瓶頸中最有利的位置。
玻璃基板來了？別急，還要再等兩年
市場上一直有人在問：玻璃基板是不是ABF載板的終結者？
英特爾與LG Innotek都已經展示相關樣品，量產目標鎖定在2027到2028年左右。玻璃基板在尺寸穩定性與訊號傳輸表現上確實優於有機材質的ABF載板，看起來像是完美的替代方案。
但現實是殘酷的。通孔製程良率、切割微裂、長期可靠度——這三個技術瓶頸目前還卡在那裡。法人認為，2027年之前玻璃基板最多只能切入超大尺寸或特定規格的利基應用，要大規模商業化？還早。
話說回來，ABF載板在可預見的未來，依然是連接晶片與系統板之間最成熟、最穩定的解決方案。玻璃基板短期內不會構成威脅，但中長期來看，這項技術的進展值得每一家依賴ABF的廠商密切關注。
編輯觀點：這波ABF載板的供需失衡，其實是AI硬體軍備競賽的「副作用」——當輝達、AMD、各大雲端廠商都在追求更強算力，晶片越做越大、封裝越疊越高，載板就成了最容易被忽略的瓶頸。從產業面來看，2026到2028年這三年，ABF載板廠商的毛利率至少還有20％以上的上修空間，但對系統廠和伺服器品牌來說，缺料風險和成本壓力會是更大的挑戰。接下來值得觀察的是，台系載板三雄（欣興、南電、景碩）在這波競標戰中能吃到多少紅利，而中國T-glass材料供應商的崛起，能否為上游材料端帶來一絲喘息的空間。
上游材料的轉機：T-glass供應從一家變五家
瓶頸不只發生在載板本身，上游材料同樣面臨考驗。T-glass（電子級玻璃纖維布）無論是用在ABF基板的厚製品，還是BT基板的薄製品，需求都強勁到不行。
過去T-glass高度依賴單一日本供應商Nittobo，幾乎是「掐著脖子」在供貨。不過現在局勢出現了變化——中國廠商積極搶進，供應來源從一家擴展到五家以上。這對材料端來說是重要的紓緩，也讓載板廠在採購上多了一些議價空間。
但話說回來，五家供應商聽起來很多，實際上能穩定供貨、品質達標的又有幾家？這波中國廠商的擴張，短期內或許能緩解燃眉之急，但長期品質穩定性仍需要時間驗證。
數據告訴我們什麼？
把這幾個數字放在一起看：2028年缺口上看51％、交期超過一年、載板面積增加123％、競標制取代議價制——這不是單一環節的供需波動，是整個AI供應鏈的「瓶頸轉移」。
2026年AI出貨的關鍵，已經從前段的晶圓產能，轉移到ABF基板、CoWoS封裝測試及上游材料。對投資人來說，ABF載板廠的獲利重估才剛開始；對系統廠來說，確保2027年之後的載板貨源，比搶晶圓產能更急迫；對一般消費者來說，這代表AI硬體的價格短期內只會更貴，不會更便宜。
這場競標戰才剛開打，未來兩年只會更激烈。你準備好了嗎？
接下來該關注什麼？三個方向供你參考：第一，台系ABF載板三雄的每月營收與毛利率變化；第二，玻璃基板的技術突破進度，尤其是英特爾2027年的量產目標是否如期；第三，CoWoS產能擴張與ABF供給之間的「賽跑」——誰跑得快，誰就掌握AI晶片出貨的話語權。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
ABF載板是什麼？為什麼AI晶片這麼需要它？
ABF載板是一種高階IC基板，用來連接晶片與電路板。AI晶片因為體積大、腳位多、傳輸速度快，必須用ABF載板才能滿足高頻寬與散熱需求，一般低階載板根本跑不動。
ABF載板缺貨會影響到一般消費者嗎？
會。ABF載板缺貨會直接影響AI伺服器、高階顯卡的出貨速度與價格，最終反映在終端產品的售價上。未來兩年AI硬體只會更貴，短期內看不到降價空間。
台股有哪些ABF載板概念股？
台股ABF載板三雄分別是欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189），另外上游材料相關的供應商也值得關注。建議投資前諮詢專業券商或財務顧問。
玻璃基板什麼時候會取代ABF載板？
目前技術瓶頸還卡在通孔製程、切割微裂與長期可靠度，量產目標最快落在2027到2028年，但初期僅限於超大尺寸利基應用。ABF載板在未來三到五年內仍會是主流解決方案。
現在下單ABF載板要等多久？
根據市場最新狀況，目前主要供應商的整體交期已拉長至12到14個月。部分客戶甚至已經在洽談2029年之後的長期產能承諾，等於提前四年布局。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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