一句話總結：中國最大DRAM廠長鑫存儲在製程落後三星、美光兩個世代的情況下，靠著中國本土AI需求與政策扶持，2026年市占率估達11％，大摩更直言2028年前不影響全球價格——但蘋果、HP的採購測試，已經敲響了供應鏈重組的警鐘。
核心要點
- 市占率11％的底氣從哪來？大摩估算長鑫存儲2026年全球DRAM位元出貨市占將達11％，背後是中國AI基礎設施與國家安全應用的剛性需求撐腰。
- 製程落後兩代，但LPDDR5已打入本土手機。相較三星與美光，長鑫存儲的製程確實還差兩個世代，但它的LPDDR5產品已經能滿足中國智慧型手機市場的需求——先求有，再求好。
- 設備禁令下仍擴產，目標2031年月產能80萬片。儘管ASML的DUV微影設備是最大瓶頸，長鑫存儲仍計劃每年新增約10萬片／月產能，中國本土設備商也在逐步接手美國供應商的位置。
- HBM3E拚2027年量產，良率是痛點。大摩認為長鑫存儲有能力在2027年生產300萬至400萬顆HBM3E堆疊產品，足以支援80萬至100萬顆中國AI GPU出貨——但良率偏低仍是現實考驗。
- 蘋果、HP偷偷在測試？市場傳出蘋果已測試長鑫存儲記憶體產品，HP等美國PC品牌也開始採用，顯示產品品質已達商業應用水準，但地緣政治這關，沒那麼好過。
- 2028年前不影響全球價格，大摩看法偏多。大摩對2027年全球DRAM價格與需求維持正向，主因AI驅動需求強勁，長鑫存儲要大規模影響市場，至少是2028年以後的事。
編輯觀點
長鑫存儲的劇本很明確：先靠政策護城河養大本土市占，再用「夠用」的產品打入品牌供應鏈。但說真的，兩個世代的落差不是砸錢就能趕上的，HBM3E量產的良率瓶頸與DUV設備卡關，才是真正的硬骨頭。對台灣半導體業者來說，與其擔心價格破壞，不如盯著一件事：當中國本土設備鏈逐步成熟，美系設備禁令的邊際效應遞減後，長鑫存儲會不會從「夠用」變成「好用」？那才是供需格局翻轉的轉折點。
大摩這份報告之所以有趣，不是因為它唱旺長鑫存儲，而是它點出了一個現實：在半導體這個產業，技術領先不是唯一的生存法則。
長鑫存儲的DRAM製程落後三星、美光兩個世代，這是事實。但它在中國AI伺服器與網路設備市場的滲透率正在快速拉升，這也是事實。當一個市場夠大、政策夠力、客戶願意買單，技術落差反而變成「追趕的空間」，而不是「淘汰的理由」。
從數字來看，11％的全球市占率已經不是小角色。對比2023年長鑫存儲在全球DRAM市場的能見度，這個成長曲線確實陡峭。而背後更值得注意的訊號是：阿里巴巴、騰訊、小米這些中國指標性科技企業，不只是客戶，還是策略投資者——這代表長鑫存儲的產品路線，某種程度上是跟終端需求「長在一起」的。
話說回來，設備禁令這把刀還是懸在頭上。大摩特別點出ASML DUV微影設備是出口管制下最大的設備瓶頸，這不是沒有原因。雖然中國本土設備商正在逐步取代美國供應商，但「逐步」兩個字，往往代表三到五年的時間成本。
至於市場最關心的兩個問題：HBM3E跟價格破壞，大摩給的答案算是相對務實。2027年300萬到400萬顆的HBM3E產出，良率偏低的前提下，確實只能算是「有交代」，還不到「有威脅」的等級。而2028年以前不影響全球DRAM價格這個判斷，等於給市場吃了兩年多的定心丸。
但真正讓我眼睛一亮的，不是產能數字，而是蘋果跟HP的測試消息。如果連美國品牌都開始「考慮」採用長鑫存儲的DRAM，那就不是單純的政策採購，而是成本與性能的商業計算。當然，蘋果在中國市場銷售的裝置採用中國製記憶體，這件事還得看美國政府的臉色，但風向已經在變了。
對一般讀者來說，你可能覺得DRAM離你很遠。但其實你手上那支手機、那台筆電，裡面的記憶體成本佔比正在悄悄改變。當中國DRAM廠商從「不能用的替代品」變成「可接受的選項」，未來你買到的3C產品，價格結構可能會跟現在很不一樣。
一句話結論
長鑫存儲的突圍關鍵不在技術超車，而在需求綁定與政策護航；對全球DRAM價格的影響，兩年內無須過度擔憂，但供應鏈版圖的挪移，已經在桌子底下悄悄發生。
行動呼籲
接下來兩年，請把焦點從「長鑫存儲能不能追上三星」轉移到「哪些品牌開始採購長鑫存儲的產品」。品牌訂單比製程數字更誠實，當你看到更多一線廠商的名字出現在客戶清單上，那就是供應鏈重組的真正起點。追蹤供應鏈動向，會比追蹤技術節點數字更有投資參考價值。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
長鑫存儲的DRAM技術到底落後多少？
根據大摩報告，長鑫存儲目前落後三星與美光約兩個世代，但其LPDDR5產品已能滿足中國智慧型手機市場需求。
長鑫存儲何時會影響全球DRAM價格？
大摩預期2028年以前不太可能對全球DRAM價格產生明顯影響，屆時長鑫存儲才具備足夠產能進行大規模出貨。
蘋果真的會用長鑫存儲的記憶體嗎？
市場傳出蘋果已測試長鑫存儲產品，計畫用於中國市場銷售的裝置，但最終仍須考量地緣政治因素及美國政府核准要求，尚未定案。
長鑫存儲的HBM3E什麼時候量產？
大摩認為長鑫存儲有能力在2027年生產300萬至400萬顆HBM3E堆疊產品，但良率偏低是目前的主要瓶頸。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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