根據日月光投控最新公告指出，其子公司日月光半導體已與楠梓電子簽訂合建分屋契約，預計在高雄興建K19A廠房，此舉旨在顯著擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能，以因應市場強勁需求。這項合作不僅彰顯日月光深耕臺灣的決心，更為高雄地區的半導體產業注入強勁動能，預期將鞏固其在全球AI封測領域的領先地位。
高雄先進封測佈局：K19A廠房與合建策略
日月光半導體與楠梓電子簽訂的合建分屋契約，是其在高雄擴張AI晶片先進封測產能的關鍵一步。根據契約內容，日月光在K19A廠房的合建分配比例約為97.26%，而楠梓電則為2.74%。這項合作案從3月31日簽約日起生效，將持續至K19A廠房完工為止。產業人士分析，透過此種合建模式，日月光半導體能更有效率地取得擴廠空間，加速其AI晶片先進封裝測試產能的佈局進程。
產業分析師指出：「日月光與楠梓電的合建策略，是其靈活運用資源，迅速擴充AI封測能量的證明，這對於搶佔市場先機至關重要。」
此舉不僅展現日月光對AI市場的積極投入，更凸顯高雄作為臺灣半導體重鎮的戰略地位。隨著K19A廠房的興建，高雄楠梓地區的半導體聚落效應將進一步強化，吸引更多相關產業鏈進駐。
楠梓科技園區擴建藍圖：多廠並進增強AI晶片產能
日月光半導體在高雄楠梓地區的擴廠計畫可謂馬不停蹄，多個新廠房正同步推進中。楠梓科技第3園區已於11日舉行動土典禮，預計在2028年完工。日月光評估，新廠啟用後可望創造約1470個就業機會，總投資額高達新台幣178億元。此外，去年10月動土的K18B新廠，規劃地上八層、地下兩層，主要布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2千個就業機會。
- K28新廠：於2024年10月動土，預計今年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能。
- K18廠房：日月光於2024年8月向宏璟建設購入，用於布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。
- 台灣福雷電子廠房：2023年12月下旬，日月光公告承租該廠房，進一步擴充封裝產能。
這些密集且大規模的投資，構築了日月光在AI晶片封測領域的堅實基礎，確保其能持續滿足全球對高效能運算晶片與日俱增的需求。
資本支出創新高：日月光投控聚焦先進製程
日月光投控在2024年的資本支出預計將創下歷史新高，展現其對先進製程服務的堅定承諾。根據市場評估，日月光投控今年在機器設備方面的投資將再增加15億美元，其中高達66%的比重將用於布局先進製程服務。這使得其設備資本支出預計從2025年的34億美元，擴增至49億美元。
日月光投控說明，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元的水準，今年總資本支出規模將創歷史新高，達到70億美元。
如此龐大的投資規模，不僅強化了日月光在先進封測技術上的領先優勢，也為其未來幾年營收成長奠定穩固基礎。這項策略性投入，反映出公司對AI晶片市場前景的樂觀預期，以及其在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。
數據背後的啟示：臺灣半導體產業的關鍵動能
從日月光投控在高雄楠梓地區的連串擴廠行動，以及創紀錄的資本支出數據來看，其不僅是單一企業的成長，更是臺灣半導體產業整體韌性與創新力的縮影。透過與楠梓電的合建，以及對多個新廠區的持續投資，日月光正積極回應全球AI浪潮帶來的挑戰與機遇。這些策略性佈局，不僅為臺灣創造了大量的就業機會，更鞏固了臺灣在全球高階半導體製造與封測領域的關鍵地位，成為全球科技進步不可或缺的動能。
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