18日，面板大廠群創舉行線上法說會，董事長洪進揚親自坐鎮，對外說明了FOPLP先進封裝量產、玻璃基板開發進展以及資本支出策略等核心議題。然而，當媒體追問與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進度時，群創卻選擇避而不答，為這場「騰籠換鳥」的轉型大計，留下了一抹懸念。
先進封裝新賽局：FOPLP與玻璃基板的雙重佈局
在AI晶片對高效能封裝需求日益殷切的當下，群創將FOPLP（扇出型面板級封裝）視為搶攻先進封裝市場的關鍵。洪進揚董事長指出，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能已較初期規模再成長雙位數，展現了持續推進的決心。群創更進一步規劃導入RDL-First技術，相較傳統搭配ABF基板的Flip-Chip封裝，RDL-First能以更薄的模封結構與剛性RDL，有效降低熱應力與翹曲問題，同時優化晶片的散熱路徑，這對於追求極致效能的AI與HPC晶片而言，無疑是一大福音。
不過，真正讓產業眼睛為之一亮的，是群創在玻璃基板（Glass Substrate）上的突破。這項名為TGV（玻璃通孔）的技術，將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，被視為高階封裝的明日之星。玻璃基板具備高密度互連、優異電性、高效散熱及可擴展性等顯著優勢，能完美回應AI與HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的嚴苛要求。市場普遍預期，玻璃基板最快有機會在2028年導入量產。
群創董事長洪進揚表示：「我們對FOPLP量產進度有信心，訂單不會被競爭對手搶走。」這句話不僅展現了群創在技術上的自信，也暗示了其在先進封裝領域的策略佈局已初見成效。
根據Counterpoint Research的市場預測，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）的市場規模，將從2024年的6.5億美元，飆升至2030年的80億美元，六年複合成長率高達52%。其中，AI與HPC應用將是最大的驅動力，預計到2030年將佔FOPLP市場營收的45.6%。這數據清楚說明，群創的轉型方向，正是踩在產業趨勢的浪頭上。
- 可帶走的知識點：玻璃基板因其高平整度、耐熱性與優異電性，被視為取代有機基板，解決AI/HPC晶片高功率散熱與訊號傳輸挑戰的關鍵技術。
「騰籠換鳥」轉型：輕資產策略與財務新局
群創的轉型之路，不僅是技術層面的革新，更是營運策略上的大膽調整。洪進揚董事長透露，公司未來將朝「輕資產」方向邁進，過去積極出售廠房的計畫已告一段落，接下來將全力「騰籠換鳥」，將有限的資源集中投入有成長潛力的新事業與高附加價值技術。這種策略轉變，旨在擺脫傳統面板產業的重資產包袱，追求更靈活、更具獲利能力的經營模式。
有趣的是，截至2026年6月底，群創帳面現金高達844.08億元，創下歷史新高。這筆豐厚的現金水位，不僅為其轉型提供了堅實的後盾，洪進揚更強調會持續履行股東承諾，將其作為股息發放的基礎。在穩定股東回報的同時，群創也預留了彈性，不排除探索其他資本市場操作，顯示其在財務運用上的積極與多元。
從最新財報來看，群創第二季營運表現亮眼，營業利益達16.33億元，較上季成長9%，更從去年同期的營業損失轉虧為盈。歸屬母公司淨利高達45.32億元，季增178.1%，每股盈餘0.57元。這些數字，不僅是「騰籠換鳥」策略初步奏效的證明，也為其高值新事業的發展注入了強心針。
- 可帶走的知識點：「騰籠換鳥」策略的核心是透過資產優化與資源重分配，將重心從傳統、低毛利業務轉向高成長、高附加價值的新興領域，以提升整體企業價值。
告別紅海：從消費性顯示器到AI新應用
群創的產品結構變化，更直接反映了其轉型的決心。根據財訊分析，非顯示器領域的營收佔比已從2024年上半年的24%大幅提升至2026年上半年的42%；相對地，傳統消費性顯示器（如TV、IT）的佔比則從68%降至45%。這趨勢明確指出，群創正積極降低對Commodity顯示器的依賴，將營運重心逐步轉移到非顯示器及高附加價值產品。
展望未來，儘管電視面板市場仍穩定成長，群創將採取嚴格成本控制與差異化策略，聚焦50吋以上大尺寸產品，並以高階電競及OLED產品支撐顯示器出貨動能。不過，面對消費性電子與筆電市場因記憶體零組件價格高漲而趨於疲弱的挑戰，群創也已準備好新的成長引擎。
AI PC、Edge AI及工業應用，正是群創鎖定的新藍海。AI PC預期將帶動長期換機與顯示器升級循環；Edge AI則推升工業、醫療、航太及船舶等領域對高毛利利基型產品的需求。此外，透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，群創也持續提高商用顯示器的附加價值。這些多元佈局，旨在為公司創造更多元的營收來源與更高的獲利空間。
- 可帶走的知識點：在成熟產業中，企業可透過優化產品組合、降低對低毛利產品的依賴，並積極開發新興技術應用（如AI相關產品），以提升競爭力與獲利能力。
群創在法說會上對台積電 CoPoS 合作問題的避而不答，耐人尋味。這可能暗示雙方合作仍在高度敏感或初期階段，尚未達到公開披露的時機，但也可能反映了半導體先進封裝領域競爭的白熱化。從群創積極推動 FOPLP 與玻璃基板技術來看，其進軍先進封裝的決心不容小覷。玻璃基板的高平整度、優異電性與散熱效率，無疑是AI時代晶片封裝的理想材料。 面板廠的製程優勢若能順利轉化，將為半導體產業鏈帶來新變革，值得業界持續關注。
展望與影響：面板廠的AI新定位
群創的下一步，已不再只是面板價格的起伏。真正的關鍵在於，它能否將其深厚的面板製程經驗，結合FOPLP的量產實力、RDL與TGV等先進技術，以及對玻璃材料的持續開發，成功地切入AI時代的半導體新供應鏈。這不僅是群創自身的轉型戰役，更可能重新定義面板廠在未來高科技產業鏈中的角色與價值。
面對這場由AI晶片引領的產業革命，群創的「騰籠換鳥」策略能否成功，將對臺灣高科技產業產生深遠影響。身為產業觀察者，我們應持續關注群創在先進封裝與玻璃基板領域的實際進展，以及其如何與半導體巨頭們建立更緊密的合作關係。這不僅關乎一家企業的興衰，更攸關臺灣在全球AI供應鏈中的戰略地位。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
群創的FOPLP技術有何優勢？
群創的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，特別是RDL-First方案，相較傳統封裝，能透過較薄的模封結構與剛性RDL，有效降低晶片封裝的熱應力與翹曲問題，同時提供更直接的散熱路徑，提升散熱效率，這對高功率AI與HPC晶片至關重要。
玻璃基板在AI晶片封裝中扮演什麼角色？
玻璃基板因其高平整度、優異電性、高效散熱及可擴展性，被視為AI晶片高階封裝的關鍵材料。它能提供更高密度的互連，降低訊號干擾與電阻，並支援高頻、高速、高功率及高I/O密度的AI與HPC晶片需求，有望取代傳統有機基板。
群創「騰籠換鳥」策略的目標是什麼？
群創「騰籠換鳥」策略的目標是將公司轉型為「輕資產」模式，透過出售部分廠房、優化資產配置，將資源集中投入高成長潛力、高附加價值的新事業與技術，例如先進封裝、玻璃基板以及AI相關應用，以擺脫傳統面板產業的重資產包袱，提升整體獲利能力。
群創預計何時量產玻璃基板？
根據群創在法說會上的簡報與市場普遍預期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板技術最快有機會在2028年導入量產，以因應AI及HPC晶片對高階封裝日益增長的需求。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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