高通公司近日宣佈，已成功收購 AI 原生軟體基礎架構領導者 Modular，雙方將共同打造領先的 AI 運算平台，支援資料中心、邊緣基礎設施，以及個人與工業 AI 等多個高成長領域，加速生成式 AI 與代理式 AI 技術從邊緣到雲端的發展。
高通與 Modular 的協同效應
Modular 的軟體平台使開發人員能夠通過統一的平台，在異質運算系統中最佳化並部署生成式 AI 與代理式 AI 工作負載。高通在高效能、節能運算領域的領先優勢，加上 Modular 的軟體平台，將進一步提升高通提供完整 AI 解決方案的能力。
高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 表示，結合 Modular 的 AI 原生軟體平台，以及高通領先的解決方案、產業規模與生態系合作夥伴，將加速提供兼具高效能與能源效率、涵蓋邊緣到雲端 AI 解決方案的能力。
從產業面來看，此次收購不僅強化了高通在 AI 領域的技術實力，更為整個產業帶來了新的契機。Modular 的開放式開發模式，將為開發人員提供更多的選擇，促進產業的創新與競爭。
藉由 Modular 世界級的工程團隊，高通正推動一套全新且開放的 AI 軟體開發模式，讓 AI 能夠在各類硬體平台上高效率執行，同時充分發揮最佳效能。這將有助於解決 AI 發展面臨的重要挑戰，為開發人員與客戶提供真正的選擇，並進一步促進整體產業的競爭、創新與韌性。
加速 AI 平台布局
此次收購將加速高通技術公司在各類裝置、資料中心、邊緣基礎設施，以及個人與工業 AI 等領域的布局與擴展。Modular 將持續推動開放且異質的運算生態系，並在 CPU、GPU、NPU 及客製化晶片等多元運算架構上提供領先業界的效能表現。
Modular 共同創辦人暨執行長 Chris Lattner 將出任高通先進 AI 軟體與平台執行副總裁。他表示， Modular 將秉持開放生態系的使命，持續發展旗下 Mojo、MAX 與 Modular Cloud 品牌，並獲得高通進一步的投資與支援。
未來展望
此次收購不僅標誌著高通在 AI 領域的重大進展，更為整個產業帶來了新的動能。隨著 AI 技術不斷進步，邊緣到雲端的整合將成為未來發展的關鍵。高通與 Modular 的協同效應，將為市場帶來更多創新應用，促進產業的整體發展。
對讀者來說，這意味著未來的 AI 應用將更加廣泛，從智能家居到工業自動化，再到智慧城市，AI 將在各個領域發揮更大的作用。如果你是技術開發人員或企業決策者，不妨關注這一趨勢，探索如何利用 AI 技術提升業務效率和競爭力。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
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