IC 設計龍頭聯發科（2454）今（31）日下午舉行線上法說會，宣布首款 AI ASIC 將於今年第四季正式量產，並上修 2027 年市占率目標至 15% 至 20%。執行長蔡力行表示，這款 AI 加速器 ASIC 預計於 2026 年為聯發科帶來超過 20 億美元的資料中心相關營收。
首款 AI ASIC 正式量產，2026 年營收突破 20 億美元
聯發科首款 AI ASIC 的量產計劃順利進行，預計今年第四季即可投入市場。蔡力行指出，這款 AI 加速器 ASIC 不僅在運算效能上有顯著提升，還進一步優化了整體擁有成本（TCO），為客戶帶來更佳的投資效益。此外，聯發科已獲得首個美系超大規模雲端客戶的訂單，預計第四季貢獻約 20 億美元營收。
蔡力行進一步表示，2027 年聯發科的 AI ASIC 市占率目標已由原先的 10% 至 15% 上調至 15% 至 20%。隨著產品競爭力的提升，聯發科對未來的市場表現充滿信心。
第二款 AI ASIC 進展順利，2028 年量產目標明確
除了首款 AI ASIC，聯發科的第二款 AI 加速器 ASIC 也在緊鑼密鼓地開發中。蔡力行透露，第二款 AI ASIC 在運算效能上有了更大的突破，並且通過了先進封裝合作夥伴的嚴格測試，確保了其良率和可靠度。目前，第二款 AI ASIC 已確定於 2028 年量產，並將成為聯發科在資料中心市場的另一大利器。
蔡力行強調，聯發科在 448G SerDes 的開發進展也十分順利，透過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供了業界頂尖的效能與功耗表現。此外，聯發科還在台積電的 COUPE 平台上開發 CPO 解決方案，以實現次世代的系統連接能力。
聯發科成為資料中心客戶的重要合作夥伴
蔡力行指出，聯發科在資料中心市場的競爭力不僅來自於其先進的 ASIC 技術，還得益于與台積電的深度合作。通過設計技術協同優化（Design Technology Co-Optimization, DTCO），聯發科在 2 奈米等先進製程設計上取得了豐富的經驗，並憑藉強大的工程與架構設計能力，協助客戶開發各種超大晶片尺寸的高效能 ASIC。
此外，聯發科還整合了供應鏈中的關鍵零組件，如記憶體、基板等，為客戶創造更多價值，確保其專案順利執行。蔡力行強調，聯發科將繼續推動技術創新，為客戶提供最優質的解決方案。
從產業面來看，聯發科的 AI ASIC 量產計劃不僅提升了其在資料中心市場的競爭力，也為臺灣半導體產業注入了新的活力。隨著 AI 應用的不斷擴展，聯發科有望成為全球 AI 晶片市場的重要玩家。
展望與影響
聯發科在 AI ASIC 領域的快速進展，不僅為公司帶來了巨大的商機，也為整個產業樹立了新的標竿。隨著 2026 年資料中心相關營收突破 20 億美元，聯發科有望在 2027 年實現更高的市占率目標。對一般讀者來說，聯發科的成功意味著臺灣在全球半導體產業中的地位進一步鞏固，未來的發展潛力不容小覷。
面對這一波 AI 潮流，聯發科的布局值得關注。如果你對 AI 晶片有興趣，不妨深入了解聯發科的最新動態，或許可以找到投資或創業的新機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
聯發科首款 AI ASIC 何時量產？
聯發科首款 AI ASIC 預計於 2023 年第四季正式量產。
2027 年聯發科 AI ASIC 的市占率目標是多少？
聯發科將 2027 年的 AI ASIC 市占率目標上修至 15% 至 20%。
聯發科第二款 AI ASIC 的量產時間是什麼時候？
聯發科第二款 AI ASIC 預計於 2028 年量產。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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