16 日，台積電舉行了法說會，公布了第 2 季營收、毛利率、EPS 等全數創高的財務數據，更令人關注的是，董事長魏哲家宣布今年資本支出將上調至最高 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元，並且未來兩年資本支出總額將大幅超越過去三年。
台積電上調資本支出，背後的競爭壓力
台積電的大手筆投資，不僅反映了 AI 需求的旺盛，更隱藏著面對競爭者英特爾崛起的鬥志。近日，英特爾宣佈其 Nova Lake 處理器的生產將從台積電轉回自家 18A 製程工廠，原因是英特爾的製程良率已從約 65% 提升至約 85%。
英特爾不僅奪回了台積電的訂單，還積極「挖牆腳」，搶食台積電的客戶。例如，市場傳出 Google 下一代自研晶片 TPU 將採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術，而非台積電的 CoWoS 先進封裝。若消息屬實，這將是首次有旗艦級 AI 晶片從 CoWoS 体系出走。
英特爾的策略：先進封裝打開市場
英特爾的復興計劃並不止步於奪回訂單，還包括通過先進封裝技術打入市場。英特爾的策略是利用 EMIB 封裝技術贏得客戶信任，進而推銷其 18A 製程的晶圓代工服務。
研究機構 IDC 資深經理曾冠瑋指出，客戶將晶圓代工和先進封裝交給同一個廠商，可以最大化製程協作效率，降低量產門檻，加快產品上市時間。這意味著，英特爾一旦成功服務好像 Google 這樣的客戶，未來有機會說服其將晶圓代工也交給英特爾。
台積電的應對：擴大投資鞏固優勢
面對英特爾的挑戰，台積電並非無動於衷。摩根士丹利的報告指出，台積電下一代先進封裝技術 CoPoS 的量產時程可能提前到 2028 年。尽管目前外界對 CoPoS 的量產時程仍有分歧，但台積電確實在加緊研發。
台積電董事長魏哲家在法說會上表示，台積電與主要客戶有長期且密切的合作，對產品技術和規格有深入了解，合作基礎不會輕易動搖。他強調，晶片的設計和製造過程複雜，轉單並非一蹴可及。
從產業面來看，英特爾的崛起確實對台積電構成了競爭壓力，但台積電的客戶基礎深厚，且在先進製程和封裝技術上仍具領先優勢。台積電的擴大投資，正是為了在未來的竞争中保持領先地位。
尽管英特爾在先進封裝領域取得了進展，但其晶圓代工能力尚未獲得廣泛認可。SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆認為，英特爾目前的訂單多數不是客戶的主力產品，對台積電市占率的影響非常有限。
台積電的投資策略顯示，魏哲家打算通過擴大先進製程和封裝產能，鞏固既有客戶關係，並在天時（需求大增）、地利（在地生產）的背景下，一寸不讓地應對競爭對手。
行動呼籲
面對英特爾的挑戰，台積電的未來之路依然充滿機遇和挑戰。讀者不妨深入思考：英特爾的復興計劃是否會成功？台積電又將如何繼續保持其市場領導地位？歡迎在評論區分享您的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電上調資本支出的原因是什麼？
台積電上調資本支出的主要原因是為了滿足 AI 需求的增長，以及應對英特爾等競爭者的挑戰。
英特爾是如何奪回台積電的訂單的？
英特爾通過提升其 18A 製程的良率，從約 65% 提升至約 85%，成功奪回了台積電的訂單。
英特爾的復興計劃有哪些具體措施？
英特爾的復興計劃包括利用 EMIB 封裝技術贏得客戶信任，進而推銷其 18A 製程的晶圓代工服務。
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