關鍵數字：AMD 與施耐德電機合作推出的 Helios AI Factory 參考設計，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，這一數據標誌著 AI 資料中心電力架構的重大進步。
📊 數據總覽
Helios AI Factory 參考設計採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，主要特點包括：
- 供電：每機櫃最高 246 kW AI 負載
- 散熱：液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量
- IT 空間：模組化架構，可擴充至 10.4 MW AI 叢集
- 全生命週期管理：整合 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台
數據解讀 1：電力密度的突破
Helios AI Factory 參考設計的最大亮點在於其電力密度的突破。每機櫃支援最高246 kW的功率密度，這遠超傳統資料中心的標準。根據 TrendForce 的報告，輝達 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約225 kW，而下一代 Rubin Ultra 的單櫃功耗將提高至660 kW。這些數據表明，AI 資料中心的電力需求正在迅速增長。
數據解讀 2：高效能散熱系統
為了應對高功率密度帶來的散熱挑戰，Helios AI Factory 參考設計採用了先進的散熱技術。液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構可以移除約84%的熱量，使滿載時的 PUE 最低可達1.12。這不僅提高了能效，還減少了運維成本。
趨勢預測：AI 資料中心的未來
隨著 AI 機櫃功率的不斷攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也在增加。根據 TrendForce 的報告，下一代氣冷平台的整體功率可能達1.2 MW 至 1.3 MW，這意味著單一 Power Rack 僅能支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra。這一趨勢將推動資料中心供電系統朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展。
數據告訴我們什麼？
Helios AI Factory 參考設計的推出，不僅展示了 AMD 在 AI 資料中心電力架構上的技術實力，也反映了整個行業對於高性能計算的強烈需求。隨著 800 VDC 架構的逐步導入，資料中心供電系統將迎來全新的升級。對企業來說，這意味著更高的運算效能和更低的運維成本，但也需要面對更高的技術門檻和初期投資。
從產業面來看，Helios AI Factory 參考設計的推出，標誌著 AI 資料中心電力架構的重大進步。這不僅是技術上的突破，更是產業發展的必然趨勢。企業在追求高性能計算的同時，也需要考慮到能效和成本控制，以實現可持續發展。
隨著 AI 技術的快速發展，資料中心的電力需求將繼續增長。對企業和技術供應商而言，如何平衡性能與能效，將是未來競爭的關鍵。您是否準備好迎接這一挑戰？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Helios AI Factory 參考設計的功率密度是多少？
Helios AI Factory 參考設計每機櫃最高支援 246 kW 功率密度。
Helios AI Factory 參考設計的散熱效果如何？
Helios AI Factory 參考設計採用液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 的熱量，滿載時 PUE 最低可達 1.12。
下一代 AI 資料中心的單櫃功耗預計是多少？
根據 TrendForce 的報告，下一代 Rubin Ultra 的單櫃功耗將提高至 660 kW。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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