一個數字震驚了半導體業界：儘管全球晶圓代工市場在 2025 年預計將大幅成長 26.3%，但龍頭台積電的市佔率卻一舉逼近七成，讓緊追在後的三星電子面臨前所未有的挑戰。然而，這家韓國巨擘並未就此罷休，正準備以其在高頻寬記憶體（HBM）領域的絕對優勢，展開一場全面性的反擊，試圖重新定義 AI 晶片時代的競爭格局。
表象
話說回來，在晶圓代工這場頂尖對決中，台積電的霸主地位至今仍是無可撼動。根據市場研究機構 TrendForce 的最新數據顯示，受惠於全球 AI 基礎設施的建置狂潮，全球前十大晶圓代工廠在 2025 年的總營收預計將高達 1,695 億美元，較 2024 年大幅成長 26.3%。不過，這波龐大的市場紅利卻呈現出極度集中的態勢。
有趣的是，這份報告指出台積電的營收將飆升 36.1%，達到 1,225 億美元，其全球市占率更將攀升 5.5 個百分點，達到傲視群雄的 69.9%。相較之下，排名第二的三星電子卻陷入了困境。這家韓國半導體大廠的晶圓代工部門營收不僅沒有成長，反而下滑 3.9%，降至 126 億美元；其市占率也萎縮了 2.2 個百分點，僅剩下 7.2%。這數據擺在眼前，確實讓外界對三星的晶圓代工前景感到憂心。
真相
究竟是什麼原因，讓三星的晶圓代工業務難以吸引新客戶呢？其實，癥結點在於其備受考驗的良率問題。良率，在造價昂貴的 AI 晶片領域，直接關乎客戶的成本與產品上市時間，更是台積電能夠穩居霸主地位的重要「護城河」。
根據韓國朝鮮日報（Chosun Ilbo）在 2025 年的報導，三星晶圓代工的良率一度低至 50%，這與台積電高達 90% 以上的卓越良率形成強烈對比。
想像一下，當一半的晶片都無法正常運作時，客戶的損失將會有多麼巨大。這樣的良率表現，無疑是三星在純晶圓代工市場上難以與台積電競爭的主要障礙。
各方角力
儘管在純代工領域遭遇瓶頸，但三星的晶圓代工部門似乎找到了一張足以扭轉局勢的「王牌」，那就是近年來炙手可熱的高頻寬記憶體（HBM）。當前，包括輝達（NVIDIA）與超微（AMD）在內，最先進的 AI 晶片都需要極大的 HBM 記憶體，以支援大規模的 AI 模型訓練與複雜的推論運算，而這裡也正是三星的突破口。
因為與台積電專注於純晶圓代工、不生產自家品牌記憶體晶片的模式不同，三星具備強大的記憶體自主生產能力。面對日益嚴重的記憶體晶片短缺問題，這反而為三星開啟了一扇機會之門，讓他們能利用在記憶體市場的有利地位，直接轉化為爭取晶圓代工業務的強大談判籌碼。
舉例來說，上週市場傳出，三星已同意向超微供應更多的 HBM4 記憶體。而做為這項供應協議的關鍵交換條件，就是雙方將探索由三星晶圓代工廠為超微製造次世代晶片的可能性。這不就是典型的「捆綁銷售」嗎？
根據韓國經濟日報（Hankyung）的報導，三星也準備在 2026 年稍晚向人工智慧開發企業 OpenAI 供應 HBM4 產品。這代表著繼輝達與超微之後，三星將成功拿下了其第三大記憶體訂單。
這些合作，無疑是三星扭轉局勢，贏得更多大型 AI 晶片客戶訂單的關鍵一步。
深層影響
為了持續強化其競爭力，三星電子上週宣布，2026 年計劃在設施與研究方面投入高達 735 億美元的巨資，較 2025 年同期大幅增加 21.7%。這筆龐大投資的重頭戲之一，就位於美國本土。
三星計劃在其不斷擴建的美國德州泰勒市半導體園區，以順利能在 2027 年下半年開始為電動車巨頭特斯拉（Tesla）量產金額達 165 億美元的 AI 晶片。這顯示三星不只著眼於傳統晶片設計商，更將觸角延伸至具備龐大自研晶片需求的終端科技巨頭，企圖在 AI 晶片市場中找到更多支點。
業界分析指出，三星正試圖透過 HBM 記憶體技術的突破、與關鍵客戶的戰略結盟，以及在美國德州高達百億美元的擴廠計畫，重新定義晶圓代工的競爭規則。
這場策略布局，儼然是一場結合了運算邏輯、記憶體，以及龐大資本博弈的半導體世紀大戰。
未解之問
全球半導體產業正站在一個關鍵的十字路口。在輝達等公司主導的 AI 狂潮下，台積電雖然憑藉著極高的良率穩坐晶圓代工霸主地位，但三星電子並未坐以待斃。透過 HBM 的策略性運用，三星能否真正突破良率困境，並在未來幾年，成功挑戰台積電在晶圓代工領域的領導地位，甚至主宰 AI 時代的硬體基礎呢？這場世紀之戰的最終走向，恐怕還需時間才能揭曉。
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