根據印能（7734）最新公告的2025年全年財報，該製程解決方案大廠的合併營收與營業利益雙雙創下歷史新高，分別達到新台幣23.02億元及11.57億元。這項亮眼成績不僅鞏固了印能作為「千金股」的市場地位，更彰顯其在先進封裝技術領域的深厚實力，尤其在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）時代的關鍵競爭力。印能積極布局下一世代封裝技術，並預期客戶擴產動能將延續至2026年，為其未來成長奠定堅實基礎。
數據揭示：印能2025年財報締造歷史新猷
印能科技於2025年展現強勁營運表現，其合併營收達新台幣23.02億元，年增率高達27.91%，不僅突破歷史紀錄，更帶動營業利益攀升至11.57億元，同樣創下新高。儘管稅後淨利為9.28億元，且受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損的影響，稅後每股盈餘（EPS）為33.5元，相較2024年的44.53元有所下滑，但整體獲利能力依然穩健。董事會已決議擬配發每股現金股利19.85元，展現對股東的回饋。
回顧印能的每股盈餘表現，可見其長期獲利趨勢：
- 2025年EPS：33.5元
- 2024年EPS：44.53元
- 2023年EPS：31.72元
這些數據反映出印能在氣動與熱能製程設備出貨的強勁帶動下，持續保持其在市場上的競爭力與獲利潛力。
千金股之路：先進封裝與AI應用驅動成長
印能之所以能穩居「千金股」之列，並在市場上展現驚人氣勢，關鍵在於其精準掌握了半導體產業的脈動。公司曾為興櫃股王，於去年2月26日以承銷價1250元掛牌上櫃，當天早盤股價最高衝至1590元。進入今年2月以來，股價持續站穩1600元上方，更在3月中旬一度突破1900元大關，顯示市場對其未來發展抱持高度信心。
印能能穩居千金股之列，主要得益於其在先進封裝製程中，成功解決氣泡與助焊劑殘留等關鍵難題，並積極佈局下一世代封裝技術，緊抓AI與高效能運算時代的龐大商機。
印能科技董事長洪誌宏表示：「全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大。」
隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）等技術的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長，這正是印能的核心業務所能提供獨特價值的領域。
核心技術優勢：解決半導體製程關鍵挑戰
印能的核心競爭力在於其獨家開發的製程解決方案，能有效協助客戶克服半導體封裝製程中的多項棘手問題。這些問題包括氣泡、翹曲、金屬熔焊，以及晶片高速運作時的散熱管理等。公司的核心設備，如壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，均是為了解決這些挑戰而設計。
洪誌宏強調：「在半導體先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的品質與可靠性具有重大影響。」
為此，印能透過結合真空、高壓、熱流技術，並應用先進檢測技術，實現對製程中每一個細節的即時監控和預測。這種精準的控制能力，不僅強化了產品的可靠性與性能，同時也有效降低了生產成本與浪費，確保客戶的產品能在競爭激烈的市場中保持領先地位。
展望2026：客戶擴產動能與新技術佈局
展望未來，印能已明確指出，先進封裝已成為AI與高效能運算時代的關鍵競爭力。公司以其整合平台，穩固在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域的領先地位，並積極布局FOPLP（扇出型面板級封裝）等下一世代封裝技術，以應對不斷演進的市場需求。
根據公司規劃，隨著客戶擴產動能預計將延續至2026年，且新機種的驗證進度逐步明朗，印能預期在既有市場穩健成長的基礎上，將有機會逐步拓展至更多新應用領域。這項策略性的佈局，預示著印能將持續在全球半導體先進製程解決方案市場中扮演關鍵角色。
數據背後的啟示：印能鞏固半導體製程領導地位
綜合上述數據與策略佈局，印能科技不僅在2025年繳出亮眼的財報成績單，更透過其獨特的技術優勢與前瞻性的市場洞察，成功鞏固其在半導體先進製程解決方案領域的領導地位。面對AI與HPC時代對高性能封裝的龐大需求，印能的整合平台與新技術佈局，使其成為產業鏈中不可或缺的關鍵夥伴，未來成長潛力值得持續關注。
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