國際投資銀行高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告指出，重申對臺灣半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將其 12 個月目標價自原先的新台幣 2,400 元，大幅上調至 新台幣 3,500 元，隱含約 43.7% 的潛在漲幅。高盛分析，此一評等調升主要反映弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，預期將邁入全新的結構性成長階段。
事實陳述與技術轉型
高盛報告詳述，儘管 CoWoS 技術是弘塑自 2024 年以來的主要成長動能，然而，系統整合晶片（SoIC）技術將成為自 2027 年起，推動公司營收成長的下一個核心引擎。此趨勢的背後，是共同封裝光學元件（CPO）技術的日益普及，其對 SoIC 的需求日益增加，加上未來人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）預期也將導入 SoIC 技術，皆大幅帶動了相關產能的擴張需求。
根據高盛的預估，弘塑在 SoIC 濕製程設備的平均售價（ASP）可望達到 150 萬至 200 萬美元，相較於現有 CoWoS 設備的 100 萬至 150 萬美元，有顯著提升。此外，報告預期 SoIC 技術帶來的營收貢獻比例，將從 2026 年的十位數百分比，大幅攀升至 2027 年與 2028 年的 30% 到 40%。
除了 SoIC，面板級封裝也被高盛視為弘塑長期的重要成長驅動力。隨著晶圓尺寸轉向面板尺寸，不僅有效處理面積增加，清洗難度也隨之提高，這為弘塑帶來了新的商機。高盛預估，弘塑的面板級濕製程設備平均售價，甚至可能高達 CoWoS 設備的 三倍。預計相關設備將於 2026 年下半年出貨供客戶進行研發線使用，並於 2027 年開始認列營收。
營運與獲利能力展望
在獲利能力方面，高盛看好弘塑的毛利率（GM）將迎來結構性的提升，主要歸因於公司內部產能的擴張及產品組合的優化。隨著第二期廠房預計於 2026 年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從 2025 年第四季的 50%，大幅降至 2026 年下半年的 20%，有效提升成本效益。結合高毛利的 SoIC 與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在 2026 至 2028 年的毛利率預估值，分別上調至 42%、45% 與 47%。
高盛報告強調，基於 SoIC 產能擴張超乎預期、設備平均售價提升以及毛利率改善等多重利多因素，已全面上調弘塑 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預測 16% 至 17%。最新預測顯示，2026 至 2028 年公司營收將分別成長 31%、27% 與 26%，而每股盈餘則預估可分別達 新台幣 66.18 元、94.60 元及 126.32 元。
後續觀察
弘塑在先進封裝領域的策略性轉型，特別是其在 SoIC 與面板級封裝濕製程設備的佈局，正受到市場的高度關注。隨著新技術帶動的高平均售價與優化的成本結構，高盛的分析預示了弘塑未來幾年的強勁成長潛力。這也顯示半導體產業在追求更高整合度與效率的同時，設備供應商的技術創新與產能佈局，將是其在市場中取得領先地位的關鍵。
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