<p>韓國檢測設備大廠SEC近日宣布，成功開發出專為高頻寬記憶體(HBM)生產線設計的X光自動化線上檢測系統「Semi-Scan-SW」。這套系統可偵測3至5微米的製程缺陷，預計將在2026年SSPA展覽中首度公開亮相。</p>
<h2>非破壞性檢測技術突破</h2>
<p>這款新型檢測設備採用X光技術，相較於傳統光學檢測，能進行非破壞性的晶片內部檢測。SEC技術團隊表示：「X光穿透性檢測特別適合用於HBM堆疊製程與玻璃基板TGV(Through Glass Via)製程的品質管控。」此外，系統還支援晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的檢測需求。</p>
<blockquote>
「這項技術突破將幫助客戶提升HBM生產良率，我們已開始向主要製造商提供評估樣品進行Alpha測試。」SEC發言人指出。
</blockquote>
<h2>應用領域廣泛</h2>
<p>Semi-Scan-SW系統的核心技術源自SEC去年取得的X光線上檢測專利。這家成立於2000年的公司，自2002年便投入X光檢測設備研發，產品線已從最初的表面黏著技術(SMT)檢測，擴展至：</p>
<ul>
<li>車用電子檢測</li>
<li>半導體封裝測試</li>
<li>電池生產檢測</li>
<li>國防工業應用</li>
</ul>
<h2>市場布局與測試時程</h2>
<p>SEC計劃透過三個階段將新產品推向市場：</p>
<p>首先進行內部Alpha測試，接著向客戶提供示範設備進行Beta測試，最終完成產品驗證。公司預期這套系統將吸引晶圓代工廠與封裝測試廠的採購興趣，進一步擴大客戶基礎。</p>
<p>值得注意的是，SEC同時也在開發電子束玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置與滅菌系統，展現跨領域的技術實力。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Semi-Scan-SW系統的主要優勢是什麼？</h3>
<p>該系統採用X光非破壞性檢測技術，能偵測HBM堆疊製程中3至5微米的內部缺陷，這是傳統光學檢測難以達到的。</p>
<h3>這套設備預計何時上市？</h3>
<p>SEC計劃在2026年SSPA展覽中首次展示，目前正進行Alpha測試階段，後續將進入客戶Beta測試與產品驗證程序。</p>
<h3>除了HBM檢測，這套系統還能應用在哪些領域？</h3>
<p>系統同時適用於玻璃基板TGV製程檢測，以及晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的品質管控。</p>
<script type="application/ld+json">{"@context":"https://schema.org","@type":"FAQPage","mainEntity":[{"@type":"Question","name":"Semi-Scan-SW系統的主要優勢是什麼？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"該系統採用X光非破壞性檢測技術，能偵測HBM堆疊製程中3至5微米的內部缺陷，這是傳統光學檢測難以達到的。"}},{"@type":"Question","name":"這套設備預計何時上市？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"SEC計劃在2026年SSPA展覽中首次展示，目前正進行Alpha測試階段，後續將進入客戶Beta測試與產品驗證程序。"}},{"@type":"Question","name":"除了HBM檢測，這套系統還能應用在哪些領域？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"系統同時適用於玻璃基板TGV製程檢測，以及晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的品質管控。"}}]}</script>
<p style="
About the Author
