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26 3 月, 2026
一個數字震驚了半導體業界:儘管全球晶圓代工市場在 2025 年預計將大幅成長 26.3%,但龍頭台積電的市佔率卻一舉逼近七成,讓緊追在後的三星電子面臨前所未有的挑戰。然而,這家韓國巨擘並未就此罷休,正準備以其在高頻寬記憶體(HBM)領域的絕對優勢,展開一場全面性的反擊,試圖重新定義 AI 晶片時代的競爭格局。