19 9 月, 2026

科技

一個數字震驚了所有人:440名肥胖兒少中,86人、將近兩成已經出現非酒精性脂肪肝。這不是中年人的健檢報告,而是台灣還在讀國小、國中的孩子。 當脂肪肝這四個字跟十歲出頭的孩子畫上等號,我們面對的不只是「小時候胖不是胖」這句安慰話的徹底破滅,而是整個世代代謝健康提前崩壞的警訊。
一句話總結:美國資產管理巨頭Franklin Templeton把代幣化美國國庫券基金搬到亞洲,攜手HashKey鎖定香港專業投資人,在全球RWA市場規模衝破381億美元的當下,這步棋既是搶先機,也是試水溫。 核心要點 381.8億美元——這是截至2026年8月全球RWA(現實世界資產)的總市值,比一年前暴漲85%。
再過不到一個月,SEMICON Taiwan 2026 就要在南港展覽館登場。這場台灣半導體業的年度盛事,向來是設備大軍展示軍火庫的關鍵時刻。今年,科林研發(Lam Research)與東京威力科創(TEL)不約而同把砲口對準了兩個方向:AI 時代的製程極限,以及面板級封裝(PLP)從概念走向量產前,還得先跨過的兩座大...
一個數字震驚了整個半導體後段製程產業:力成預計在2027年中期,正式讓扇出型面板封裝(FOPLP)進入量產階段。這不僅僅是一間封測廠的進度表,而是直接宣告AI晶片封裝的成本結構,即將迎來一場翻天覆地的變化。 上週,我走進力成位於竹科P11廠的媒體技術交流會,空氣中沒有太多歡慶的氣氛,反而瀰漫著一種「蓄勢待發」的緊繃感。
一句話總結:半導體封裝從2D變3D,難度不是加法是乘法。Qnity啟諾迪不是賣材料的,是賣「讓你家先進製程不會在封裝這關卡住」的整合解方,而且他們已經做到2微米線寬。 核心要點 AI與小晶片(Chiplet)正在把半導體從平面拉進垂直世界,傳統封裝技術直接撞牆。
關鍵數字:當全球影視產業因AI生成技術陷入恐慌,失業焦慮蔓延之際,陳昊森在SANDRO 2026秋冬預覽現場只丟出一句「AI會笑場嗎?」——全場哄堂大笑的同時,也精準戳破了這個年被反覆炒作的泡沫命題。
在今年的 Hot Chips 2026 大會上,Arm 終於揭開了他們口中「AGI CPU」的架構面紗。說白話一點,這顆處理器不是拿來跑傳統運算的,而是專門為了 AI 代理(AI Agent)那種需要大量工具呼叫、工作流程協調、規劃與推理的場景而生的。
根據美國太平洋空軍司令部與海軍系統司令部於2024年7至8月期間發布的演習報告,美軍在「勇敢之盾」(Valiant Shield)與「環太平洋軍演」(RIMPAC)兩大跨國演習中,首次公開驗證了兩項具戰略意義的反艦戰術——B-2匿蹤轟炸機從內部彈艙發射AGM-158C長程反艦飛彈(LRASM),以及無人水面艇(USV)...
事件總覽:從 WSTS 一再上修半導體市場預測,到 Tokyo Electron(TEL)2026 上半年營收、營業利潤雙雙刷新同期歷史紀錄,這家日本設備大廠正用一張亮眼的成績單與一連串技術布局,回應市場對 AI 與 HPC 的狂熱期待。 半導體景氣循環究竟走到哪了?這問題大概困擾著整個科技業。
今年七月,全台灣因為電信網路詐騙而蒸發的財產,高達新台幣36.2億元。這個數字背後,最大的「貢獻者」不是什麼高科技的駭客攻擊,也不是複雜的跨國人頭帳戶——而是你我滑Facebook、Instagram時,隨手點進去的那種看起來很划算、東西很漂亮、倒數計時器一直在跑的「一頁式購物網站」。