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31 7 月, 2026
半導體封測龍頭日月光投控在2026年第二季繳出驚人的成績單,受益於AI基礎設施需求的爆發,其先進封裝(LEAP)業務表現尤其亮眼。日月光不僅大幅上調2026年資本支出至105億美元,還調高了未來的營收預期。