一個數字震驚了所有人：八年後，中國七奈米以下晶片的自給率，將從如今不到一成的冰點，暴衝至三分之二強。
這不是北京當局的政策宣示，而是出自高盛集團最新一份厚達百頁的半導體產業報告。當生成式AI點燃的算力軍備競賽，碰上中美科技脫鉤的現實鐵幕，中國半導體產業正被推上一條前所未見的陡峭成長曲線——月產能從近乎歸零到四十萬片，年複合成長率四六％，這在人類科技史上是什麼概念？大概只比當年日本二戰後重建鋼鐵業慢一點而已。
表象：驚人的數字背後，藏著幾個但書
高盛的模型很漂亮。二○二五年中國先進製程自給率八％，二○三五年六六％。算術上沒問題：需求從二十七萬片拉到六十一萬九千片，供給從兩萬片暴衝到四十一萬片。問題在於，這中間的每一格空格，都填滿了假設。
最關鍵的假設，是中芯國際得連續十年不中斷地擴產——二○二六到二○三一年間每年新增三到五萬片月產能，二○三二到二○三五年間再追加兩萬片。這意味著每年都要開出一座中型晶圓廠的產能，而且是在設備管制越收越緊的當下。
良率曲線同樣讓人捏把冷汗。報告預測中芯七奈米良率從二○二六年的二三％爬升到二○三○年的五○％，二○三五年衝上七五％。但對照組的數字擺在那邊——台積電七奈米良率早就超過九○％了。等於說，就算中國十年後造出和現在台積電一樣多的晶圓，每四片裡還是有一片是廢料。
從產業面來看，這份報告真正想說的不是「中國做得到」，而是「如果不計代價，或許做得到」。但半導體從來不是加法遊戲，良率差一％、設備卡一環、客戶少一家，整個算盤就要重打。高盛把資本支出預測一口氣上調七九％到八二○億美元，這已經是國家級戰略物資的等級——問題是，錢能解決的事，在半導體業往往只是最簡單的那件。
真相：一台機器卡住整個中國夢
所有樂觀預測都繞不開一個名字：艾司摩爾。
中國本土設備商營收佔比從三一％成長到三八％，看似進步，但最核心的曝光機依然是荷蘭人的天下。DUV還能買，但用於五奈米以下製程的EUV，美國一句話就斷了貨。沒有EUV，就等於在七奈米這一關被釘死——你可以用多重曝光硬撐，但成本暴增、良率暴跌，量產的經濟效益直接歸零。
這不是技術問題，是物理極限。中國可以蓋一百座晶圓廠，但裡頭擺的機器如果都是上一代的，那產出的晶片也就永遠是上一代的性能。
各方角力：兩個戰場，兩種劇本
先進邏輯晶片這條線，中芯國際是唯一主角。但高盛同時點出了另一個更幽微的戰場：記憶體。
長鑫儲存的擴產計畫同樣驚人，從二○二六年二十七萬片月產能，拉到二○三○年六十六萬五千片，翻了一倍有餘。報告甚至預估二○二八年能滿足中國一半的DRAM需求和四成HBM需求。但這裡的「滿足」，指的是數量，不是品質。
「長鑫儲存與三星、SK海力士的技術差距在短期內預料仍將持續。」
這是報告原文，輕描淡寫，但殺傷力極大。HBM是AI算力的命脈，而這條命脈現在掐在韓國人手裡。高盛直言，三星和SK海力士在中國市場的業務空間依然穩固——翻譯成白話文就是：你蓋你的廠，我賣我的貨，井水不犯河水。
另一個角力點在設備自主。本土設備商營收佔比從三一％拉到三八％，七年進步七個百分點。聽起來合理？換個算法：這意味著二○二八年還有六成二的設備得靠進口。制裁不是靜態的，美國只會越收越緊，不會突然鬆手。到那時，這六成二的缺口怎麼辦？
華為二○二三年用手機上的七奈米晶片震驚業界，但那是用手工雕花的方式硬做出來的樣品，跟量產是兩回事。把一顆晶片做出來和把一百萬顆晶片用同樣的價格、同樣的良率交到客戶手上，中間隔著一個太平洋的距離。
深層影響：當「夠用就好」遇上「算力即國力」
如果從金額來算，中國半導體自給率其實遠低於七○％這個數字。報告承認，中國在成熟製程和通用晶片上的產量擴張很快，但先進製程和高附加價值產品依然高度依賴海外。這代表什麼？代表中國賣一億顆五美元的微控制器，不如賣一顆五百美元的AI晶片。
而AI晶片，恰恰是美國掐得最緊的那條線。
高盛把二○三○年資本支出預測調高到八二○億美元，這金額比台灣一年國防預算的兩倍還多。問題在於，半導體設備折舊週期短、技術迭代快，錢燒完之後如果技術沒跟上，那蓋出來的就不是產能，是負債。
未解之問：十年後，誰還在牌桌上？
這份報告最有趣的地方，不是數字本身，而是它暗示的假設：未來十年，美國的出口管制不會再升級、艾司摩爾不會斷供、中國本土設備商的技術突破會剛好跟上、而且全球AI需求會持續熱到二○三五年。
每一個環節只要斷一處，整個劇本就要重寫。
更深的問題是：當中國真的把自給率拉到六六％，世界會變成什麼樣子？全球半導體市場從二○二五年的六千億美元成長到二○三五年的一．五兆美元，中國要吃掉三分之二的自產份額——那台積電、三星、英特爾的客戶要去哪裡？
答案是：他們會去買更貴、更穩、性能更好的晶片。因為半導體從來不是「夠用就好」的生意，它是「領先者全拿」的賽局。
中國選了一條最難的路：關起門來自己練功，但練功的教材（設備）、教練（人才）、甚至考卷（客戶標準）都還在別人手上。十年後能不能從八％走到六六％？數據上可以，現實中，變數比數字多。
而那個最大的變數，從來不在晶圓廠裡。
你的看法呢？ 當中國全力衝刺半導體自主，你認為這對台灣的產業競爭力是威脅、是機會，還是兩者皆有？在美中科技冷戰的新常態下，台灣究竟該用什麼姿態面對這場為期十年的產能競賽？不妨花三分鐘想一想：你手上那支手機、那台電腦裡的核心晶片，十年後會是誰造的？答案，或許比你想像的更複雜。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
中國先進半導體自給率真的能在十年內從8%提升到66%嗎？
根據高盛報告的模型推算，若設備管制不進一步收緊、中芯國際與長鑫儲存如期擴產且良率達標，數字上確實可能達標。但實際情況變數極多，尤其EUV曝光機取得受限，將是最大瓶頸。
中芯國際的先進製程良率目前大約多少？和台積電差距多大？
高盛預估中芯國際七奈米良率二○二六年約二三％，目標二○三五年提升至七五％。台積電七奈米良率已超過九○％，雙方差距至少十年技術代差。
中國半導體設備自主化進展到什麼程度？
中國本土設備商在晶圓製造設備市場的營收佔比，預計從二○二六年的三一％提升至二○二八年的三八％，但曝光機等關鍵設備仍高度依賴荷蘭艾司摩爾，EUV則因美國出口管制完全無法取得。
中國記憶體廠長鑫儲存的擴產會影響全球DRAM市場嗎？
長鑫儲存月產能預計從二○二六年二十七萬片擴大到二○三○年六十六萬片，但在技術上仍落後三星、SK海力士，高盛評估短期內中國在先進記憶體方面仍將依賴韓系廠商。
這份高盛報告對台灣半導體產業代表什麼意義？
報告顯示中國追趕速度加快，但技術落差與設備瓶頸短期難以跨越。對台灣而言，先進製程領先優勢依然明確，但需留意中國在成熟製程與記憶體領域的產能擴張可能影響中長期市場供需結構。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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