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31 7 月, 2026
台積電與IC載板廠景碩被傳正合作開發先進晶片封裝技術,消息引發產業關注。景碩對此則不予評論,但封測產業人士透露,雙方可能正在研發陶瓷材料,應用於次世代先進封裝技術。 事實陳述 根據美國科技媒體The Information報導,台積電正積極擴大封裝技術布局,以因應競爭。