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29 7 月, 2026
英特爾 RAMP C 計畫的成功,標誌著美國本土晶片製造能力的重大突破。 核心要點 英特爾已完成 RAMP C 計劃,該計劃旨在利用 Intel 18A 製程技術提升美國本土晶片製造能力。 該計劃由英特爾與美國國防部於 2021 年共同發起,目標是確保美國國內微電子供應鏈的安全與穩定。