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31 7 月, 2026
根據美國科技媒體 The Information 最新報導,台積電正與台灣 IC 載板大廠景碩合作開發一項先進晶片封裝技術,進一步擴大其在封裝技術領域的布局,以因應日益激烈的競爭。 數據發現:台積電 ADR 上漲 7.63% The Information 引述兩名消息人士指出,台積電已與部分客戶討論這項技術方案。