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24 8 月, 2026
根據SK海力士在Hot Chips 2026技術會議上公布的封裝技術路線圖,下一代HBM4將搭載超過兩萬個TSV,I/O數量翻倍至2048個,單堆疊頻寬突破2TB/s。這組數字不只是規格升級,它宣告了AI記憶體瓶頸即將迎來結構性的突破。