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25 8 月, 2026
全球半導體製造產能正大舉回流美國及東南亞,各地晶圓廠陸續投產的消息頻傳。但一個尷尬的問題正在浮現:晶片能在美國生產,卻不一定能在美國完成封裝。根據外媒報導,美國在全球封裝產能占比僅約3%,而台積電掌握約95%的先進封裝技術,CoWoS產能仍比需求少約30%。