設備廠京鼎（3413）近期公布最新營運數據，受惠於高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝技術的強勁需求，其訂單能見度已顯著拉長，部分產品線甚至上看九個月。京鼎預期，在產業利多帶動下，2026年第一季營運將呈現「淡季不淡」的表現，並設定全年營收力拚逐季成長的目標。
2026年營收表現與訂單能見度分析
根據京鼎公布的財報資料顯示，2026年2月合併營收達到新臺幣16.48億元。儘管相較1月呈現12.84%的月減，京鼎解釋這主要由於2月工作天數較少所致；然而，若與去年同期相比，營收仍有4.17%的年增長，顯示其成長動能。累計2026年1月至2月的營收總額為35.39億元，較去年同期增長8.1%，進一步印證了市場需求的穩健。
京鼎指出，目前公司整體訂單能見度介於六至九個月，雖然最末三個月的能見度相對較低，但受惠於先進封裝與相關應用需求的持續穩健，以及全球晶圓廠建置完成後帶動的設備導入潮，整體營收成長趨勢樂觀。特別是其泰國廠的逐步量產，預計也將為營收帶來新的成長動能。
先進製程與HBM需求驅動成長
京鼎的營運成長動能，主要來自於半導體產業的兩大關鍵趨勢：高頻寬記憶體（HBM）的蓬勃發展，以及先進封裝技術的廣泛應用。這兩項技術皆是人工智慧（AI）運算時代不可或缺的基礎，帶動相關設備需求持續攀升。隨著晶圓製造廠與記憶體廠不斷擴大投資，對京鼎所提供的設備解決方案形成強勁支撐。
- HBM記憶體需求：AI伺服器與高效能運算（HPC）對HBM的需求激增，帶動相關製程設備訂單。
- 先進封裝技術：晶片異質整合趨勢下，先進封裝成為提升效能的關鍵，京鼎相關設備受惠。
- 晶圓廠建置與設備導入：全球新晶圓廠陸續完工，推動半導體設備的資本支出。
- 泰國廠量產效益：新產能的開出將有助於滿足日益增長的市場需求，提升整體供應能力。
法人觀點與產業前瞻
法人表示，觀察京鼎2026年首季表現，在薄膜沉積（CVD）與先進製程相關產品出貨的加持下，預期第一季營收將呈現季增與年增的雙成長格局。整體而言，法人普遍看好人工智慧（AI）應用對先進製程與HBM記憶體需求的高漲，將持續帶動晶圓製造廠與記憶體廠的投資，為京鼎帶來穩定的業務機會。
這項趨勢不僅強化了京鼎在半導體設備供應鏈中的關鍵地位，也反映出全球半導體產業正從傳統週期性波動，轉向由AI等新興技術驅動的結構性成長。京鼎作為此波浪潮中的重要參與者，其未來的營運表現將與半導體先進製程的發展緊密連結。
展望與影響
京鼎在2026年展現的強勁訂單能見度與逐季成長的營運目標，不僅彰顯其在HBM與先進封裝領域的競爭優勢，也預示著全球半導體設備市場正迎來新一輪的成長週期。隨著AI技術的持續演進與應用擴大，對於高效能晶片與其製造設備的需求將有增無減，京鼎有望在此趨勢中持續扮演關鍵角色，為臺灣半導體產業鏈注入更多成長動能。
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