ABF載板產業的未來，究竟是曇花一現的榮景，抑或是長期成長的開端？近期，外資美銀證券發布一份引發市場高度關注的報告，不僅大幅調升臺灣ABF載板三雄——欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）的目標價，更將景碩的投資評等從「劣於大盤」一舉上修至「買進」。這項評級的顯著躍升，無疑為市場投下了一顆震撼彈，也促使我們深入探討，究竟是什麼樣的結構性因素，讓這些關鍵零組件製造商在當前科技浪潮中，被賦予如此高的評價。
現象觀察：外資樂觀看待ABF載板三雄
首先，我們觀察到美銀證券對臺灣ABF載板產業展現出顯著的樂觀態度。該報告不僅提升了三家主要廠商的目標價，其中南電更被喊出高達680元的潛在目標，而景碩的投資評等也獲得了從「劣於大盤」到「買進」的跳升，這在分析師評級中是相當罕見的積極轉變。這份報告的發布，如同為市場注入了一劑強心針，尤其在AI應用需求日益攀升的背景下，ABF載板作為高階運算晶片的關鍵載體，其戰略地位不言而喻。
以下為美銀證券對ABF載板三雄的最新目標價：
原因剖析：高階應用與供應鏈瓶頸的雙重驅動
其次，探究美銀證券此次調升評級與目標價背後的原因，主要可歸結為高階應用需求的強勁增長，以及特定材料供應鏈的瓶頸效應。對於欣興，美銀證券指出其將持續受惠於T-glass玻纖布的供給緊張。這類特殊玻纖布是高階ABF載板的重要基材，其供應瓶頸導致市場供給吃緊，進而為欣興創造了長線的漲價空間。
美銀證券分析指出，欣興至少在今年將持續受惠於T-glass玻纖布的供給瓶頸，這將使供應鏈維持緊張，並為其長線漲價空間奠定基礎。
南電方面，其ABF載板規格的持續升級，使其能更好地滿足AI ASIC與GPU等高階晶片的需求。隨著這些AI「大腦」對ABF載板的要求越來越高，南電的技術領先地位使其能充分掌握市場漲價的紅利。至於景碩，其BT載板業務受惠於記憶體市場需求轉強，預期今年至2028年營收年複合成長率可達9%。更關鍵的是，景碩成功打入Vera Rubin平台供應鏈，這項成就預示著其在AI伺服器市場的動能將顯著增強，使其從「劣於大盤」躍升至「買進」評等。
美銀證券強調，景碩不僅因BT載板業務的強勁成長，更在於其順利切入Vera Rubin平台供應鏈及高階應用市場，這將是其未來營收動能轉強的關鍵。
影響評估：AI浪潮下的產業結構性變革
這波ABF載板的成長動能，不僅僅是短期的市場波動，更反映出AI浪潮對半導體產業結構的深遠影響。ABF載板作為連接晶片與電路板的橋樑，其重要性隨著AI運算複雜度的提升而日益凸顯。高階ABF載板的技術門檻高，生產週期長，且需要大量的資本投入進行擴產與技術研發。因此，具備技術實力、產能規模與客戶關係的廠商，將能在此波產業結構性變革中脫穎而出，成為AI生態系中不可或缺的一環。這也解釋了為何外資會對具備這些優勢的臺灣載板三雄，給予如此正面的評價。
趨勢預測：ABF載板產業的長期增長路徑
最後，展望未來，ABF載板產業的長期增長路徑似乎已清晰可見。隨著AI、高效能運算（HPC）以及5G等技術的持續發展，對高階載板的需求將只增不減。載板的「神經網絡」越精密，AI晶片的「大腦」運作效率就越高。儘管短期內可能面臨全球經濟波動或供應鏈調整的挑戰，但從美銀證券的報告來看，市場對於ABF載板產業的結構性成長仍抱持高度信心。特別是那些在技術研發、產能擴充和客戶合作上具備前瞻性的廠商，將有望在未來數年內持續受益，鞏固其在全球高階載板市場的領導地位。
投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。本資料僅供參考，不構成任何投資建議。
ABF載板三雄為何受到美銀證券青睞？
美銀證券看好ABF載板三雄，主要是因為高階應用需求強勁，特別是AI ASIC與GPU等領域對ABF載板規格升級的需求，以及T-glass玻纖布供給瓶頸帶來的漲價空間。景碩更是因為成功打入Vera Rubin平台供應鏈，被大幅調升投資評等。
景碩的投資評等為何能從「劣於大盤」大幅調升至「買進」？
景碩投資評等的大幅提升，主要歸因於其BT載板業務受惠於記憶體市場需求轉強，預期今年至2028年營收年複合成長率可達9%。更重要的是，景碩成功打入Vera Rubin平台供應鏈，預計將顯著增強其在AI伺服器市場的動能。
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