友達光電今年股價大漲超過一倍，群創光電更飆升151%。但弔詭的是，全球面板產業的景氣並沒有復甦，中國業者的產能還在持續開出。這兩家公司的股東，到底在興奮什麼？
答案很明確：市場已經不再把它們當作「面板廠」來估值了。從先進封裝到車用供應鏈，這兩家台灣顯示器巨頭正在用實際行動，說服投資人它們的未來在面板之外。
傳統面板生意，為什麼愈做愈難賺？
要先理解這次轉型的迫切性，得先回頭看看傳統面板生意的慘狀。根據集邦科技（TrendForce）研究副總裁范博毓的觀察，中國業者的新產能正在一步步蠶食台灣在筆記型電腦面板市場的優勢，走的路線跟當年電視面板市場被攻陷的劇本如出一轍。更慘的是，現在客戶不僅不接受漲價，反而回過頭來要求降價，利潤空間被壓到快喘不過氣。在這種結構性的紅海競爭裡，如果只會做標準品，結局就是等著被淘汰。
友達的算盤：用「三軸轉型」拉高解決方案佔比
友達光電推動的「三軸轉型」策略，目標很明確：把業務重心從賣一片片面板，轉向賣「智慧移動」和「垂直解決方案」。這不是嘴上說說而已，兩年前友達斥資約新台幣204億元收購德國汽車空調系統製造商 BHTC，就是一個關鍵的訊號——它們要直接打入車廠的供應鏈核心。友達設定了一個野心勃勃的目標：要在2030年前，把整合解決方案的營收佔比從目前的48%拉到70%。
話說回來，友達對先進封裝的布局也值得關注。它們規劃增加對先進封裝試產線的投資，還成立了「創新研究學院」，專門深化 AI 應用與基礎設施。其中一個有趣的項目，是開發用於資料中心的 Micro LED CPO 模組，並支持玻璃基板技術的試產。簡單來說，友達正在想辦法把自己在玻璃基板上的製程經驗，變成一張進入半導體領域的門票。
群創的豪賭：把舊廠房變成全球最大面板級封裝產線
群創光電走的路徑也類似，但手法更激進。它們透過子公司砸下約新台幣337億元收購日本 Pioneer Corporation，目的同樣是切入汽車供應鏈。但真正讓市場眼睛一亮的，是它們把自家最小的廠房，改建成全球最大的面板級封裝（panel-level packaging）生產線。這項技術是在較大尺寸的基板上進行晶片封裝，理論上可以大幅降低成本。
群創的這條產線已經在2025年第二季開始出貨，雖然目前營收貢獻還不到1%，但這個「1%」代表的是一個全新的想像空間。對投資人來說，這就像是在一間傳統紡織廠裡，突然發現有一條產線在量產半導體設備，那個估值模型瞬間就不一樣了。
半導體廠的防線：台積電會讓面板廠分到羹嗎？
不過，故事如果這麼順利，那就不叫現實了。Isaiah Research 資深分析師洛麗·張（Lori Chang）認為，面板製造商投入半導體先進封裝是「不可避免的轉型」。但半導體供應鏈業者的態度卻相當保留，主要理由有兩個：一是驗證機會有限，二是面板廠在半導體製程技術知識上的累積還遠遠不足。
台積電董事長魏哲家曾對外提及，台積電正在建設 CoPoS 試產線，預計技術與良率在一年內成熟。但問題在於，CoPoS 基板目前主要採用陶瓷材料，這讓面板廠擅長的玻璃基板暫時派不上用場。就算玻璃基板被業界視為解決晶片翹曲與熱膨脹問題的終極解方，它本身的脆性——也就是容易碎——至今仍是一個難以跨越的物理障礙。
編輯觀點：面板廠轉攻半導體封裝，這條路對不對？從股價反應來看，市場暫時買單了這個故事。但我必須說，半導體封裝的技術門檻和客戶認證週期，遠比面板產業來得嚴苛。群創的封裝產線營收貢獻不到1%，就是一個殘酷的現實。對一般投資人來說，現在追這波題材，與其說是投資基本面，不如說是在押注「轉型成功」的選項。如果我是散戶，我會緊盯這兩家公司的「非面板營收」佔比有沒有持續提升，而不是只看股價漲跌幅。畢竟，本益比要重新調整，靠的是財報數字，不是新聞稿。
接下來，觀察的關鍵數字是什麼？
回到最核心的問題：友達和群創的股價還能繼續漲嗎？接下來有幾個關鍵數字值得追蹤。第一，友達的解決方案營收佔比，是否逐年往70%的目標邁進。第二，群創的面板級封裝產線，何時能把營收貢獻從1%拉高到5%甚至10%。第三，玻璃基板的技術瓶頸——尤其是脆性問題——是否有具體的解決方案問世。
說到底，面板雙雄的這一仗，與其說是技術戰，不如說是一場「說服戰」。它們必須同時說服兩群人：一是客戶，證明自己的車用或封裝產品夠好；二是資本市場，證明自己不再只是面板廠。這場轉型大戲才剛演到第二幕，結局是喜是悲，還需要時間來證明。
給讀者的行動呼籲
如果你手上持有友達或群創的股票，或者正在考慮進場，請捫心自問：你買的是它們現在的「面板本業」，還是未來的「轉型夢」？如果是後者，那麼請把每季的財報中「非傳統面板業務」的營收比重當作最重要的體檢指標。如果這個數字停滯不前，再動人的故事也有曲終人散的時候。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
面板級封裝（panel-level packaging）跟傳統封裝有什麼不同？
最大差異在於基板尺寸與生產效率。面板級封裝採用較大尺寸的方形基板進行封裝，能在單一製程中產出更多晶片，理論上可大幅降低單位成本，是半導體封裝領域的重要發展方向。
友達光電的「三軸轉型」具體是哪三軸？
友達的「三軸轉型」是指將核心能力從傳統面板製造，延伸至「智慧移動」、「垂直解決方案」與「先進顯示技術」三大領域，目標是降低對標準品面板的依賴，提高客製化與系統整合業務的營收佔比。
玻璃基板為什麼被視為半導體封裝的未來？
玻璃基板具有更佳的平整度與熱穩定性，能有效解決晶片在封裝過程中因熱膨脹係數不匹配導致的翹曲問題。但目前最大的障礙在於玻璃本身的脆性，在製程中容易破裂，量產良率仍是關鍵挑戰。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
About the Author
