半導體先進封裝製程對設備精度的要求，已經從「微米級」往「次微米級」的規格競賽推進。看準這股趨勢，億仕登精密系統（ISDN Precision System）將在2026台北國際自動化工業大展（攤位：K628）推出兩款新品——針對後段封裝的「ApexTwin MFF 雙龍門高速精密平台」，以及鎖定真空製程的「真空薄型高精密模組」。從大尺寸基板的雙製程平行作業，到真空環境下熱管理與薄型化空間的雙重挑戰，這兩項產品等於直接回答了設備商最頭痛的兩個問題：產能怎麼再往上拉？空間不夠時精度怎麼維持？
雙龍門並行不只是「兩套單龍門」：ApexTyn重新定義先進封裝的產能算式
過去後段封裝設備普遍採用單龍門架構，一次只能執行一組製程循環。但ApexTwin的雙龍門並行設計，讓兩組製程可以同步運行——這不是把兩套單龍門硬湊在一起，而是透過自製線性馬達與以色列高階運動控制器的整合，形成真正的雙驅動架構。一個關鍵數字是：50ms @ 0.1mm in ±300nm的整定表現，這代表平台能在極短時間內完成移動並穩定在奈米級誤差範圍內。對於CoWoS、HBM等需要在大尺寸基板上進行精密對位的先進封裝製程來說，這組數字直接對應到良率與產出的現實問題。
有趣的是，億仕登這次也把振動控制納入設計標配。他們搭配倉敷化工（KURASHIKI KAKO）Type-C主動式除振台，把外界環境振動過濾掉——說真的，當精度走到±300nm這個等級，連捷運經過或空調系統的低頻震動都會讓數據「飄掉」。這不是過度設計，而是對實際產線情境的務實考量。
編輯觀點：雙龍門架構在產業界不算全新概念，但真正能做到六軸同步控制且整定表現壓在50ms內的，坦白說市面上選擇不多。億仕登這步棋有意思的地方在於，它把「線性馬達自製」和「高階控制器整合」兩條技術線綁在一起，等於從運動元件到平台系統都能自己掌握。對設備商來說，這種「一條龍」的整合能力，在後續調機與客製化修改時，會比東拼西湊的方案省下可觀的時間成本。如果這套平台在展會現場的實際動態表現能跟規格對得上，有機會在封裝設備供應鏈中搶下一個關鍵位置。
33mm能塞進真空腔體？薄型化背後的散熱難題才是真功夫
如果說ApexTwin解決的是「大」的問題，那真空薄型高精密模組就是衝著「小」來的。單軸最薄33mm，這個數字在真空設備領域頗具殺傷力——晶圓檢測對位、研磨前精密對位、甚至是醫療植體真空鍍膜的定位應用，設備內部空間從來都不夠用，能塞進去的元件越薄，客戶的設計彈性就越大。
不過真正讓這個模組值得關注的不是厚度，而是散熱。真空環境下沒有空氣對流，線性馬達運作產生的熱能幾乎只能靠傳導散出，熱累積一多，定位精度就會開始「熱漂移」。億仕登這次把線性馬達散熱技術直接整合進模組設計，等於在物理限制下硬是找出一條路。說句老實話，很多廠商敢喊薄型化，但真正敢承諾真空環境下長期穩定運作的，數量就少了一大半。這項產品也透露了億仕登的企圖心——他們不只是賣平台，而是從半導體延伸到醫療設備，試圖在利基應用中建立門檻。
- ApexTwin MFF雙龍門平台：雙製程並行、六軸同步控制、50ms @ 0.1mm in ±300nm整定、搭配主動式除振
- 真空薄型高精密模組：單軸最薄33mm、內建線性馬達散熱管理、適用晶圓與醫療真空製程
- 技術核心：自製線性馬達、高階運動控制器整合、機電整合設計服務
從元件到平台：億仕登的「模組化戰術」能否在設備供應鏈中突圍？
億仕登精密系統在台灣具備自主研發與生產線性馬達的能力，這點在代理商與系統整合商主導的台灣自動化市場中，本身就已經是個差異化優勢。母公司新加坡億仕登控股（SGX: I07）自1987年投入工業自動化，近40年的積累讓這家公司手上握有東南亞市場的深厚通路與專案經驗，旗下近百家子公司的網絡也意味著他們對區域客戶的需求掌握度，比純粹的技術供應商要來得細膩。
但真正讓這次新品發表值得追蹤的，是億仕登把產品策略切成「核心運動元件」與「精密平台」兩個層級——客戶可以單買線性馬達自己做系統整合，也可以直接購買整組平台縮短開發時程。這種彈性在台灣半導體設備產業鏈中特別受用，因為設備商有的擅長機械設計、有的擅長軟體控制，能提供不同合作深度的供應商，往往比只賣標準品的廠商更有談判籌碼。回到現實面，先進封裝的設備國產化趨勢已經不是「要不要做」的問題，而是「誰能先做到位」。億仕登這次能不能藉著ApexTwin與真空模組打開局面，8月19日到22日在南港展覽館一館的展場上，動態展示會給出比規格表更真實的答案。
億仕登精密系統將於2026年8月19日至8月22日，在台北國際自動化工業大展（南港展覽館一館1F，攤位K628）實機展示兩項新品。如果你正在評估先進封裝設備的運動控制方案，或是在找能塞進有限空間的真空精密定位模組，這個攤位值得你親自走一趟，讓技術團隊直接在機台前面對面跟你討論製程痛點——有時候，現場看到的那幾毫秒的反應速度，比十份型錄都更有說服力。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
ApexTwin雙龍門平台跟傳統單龍門架構的主要差異是什麼？
最大差異在於雙製程循環可同步運行，產能效率明顯高於單龍門設計。ApexTwin採用雙驅動架構搭配六軸同步控制，並達到50ms @ 0.1mm in ±300nm的整定表現，同時整合主動式除振台過濾外界振動。
真空薄型模組的33mm厚度有什麼實際應用優勢？
33mm的薄型設計能直接對應設備內部安裝空間有限的高精密設備，例如晶圓檢測對位、晶圓研磨前精密對位，以及醫療植體真空鍍膜精密對位等應用。
億仕登在真空環境下的熱管理技術有什麼特別之處？
該模組將線性馬達散熱技術導入設計，在真空缺乏空氣對流的條件下維持穩定運作，解決熱能不易排出導致的定位精度漂移問題。
這兩項新品何時何地可以親自看到實機展示？
2026年8月19日至8月22日，在台北南港展覽館一館1F的台北國際自動化工業大展，攤位編號K628，現場有專業技術團隊提供解說與技術諮詢。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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