半導體封測龍頭日月光投控在2026年第二季繳出驚人的成績單，受益於AI基礎設施需求的爆發，其先進封裝（LEAP）業務表現尤其亮眼。日月光不僅大幅上調2026年資本支出至105億美元，還調高了未來的營收預期。國際知名投資機構如花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanley）紛紛出具正面的研究報告，將日月光投控的目標價調升至最高750元。
營收表現優於預期
日月光投控第二季的毛利率達到21%，稅後淨利為新台幣210億元，季增49%，年增幅更是高達180%，獲利表現遠超市場預期。其中，核心的半導體封測（ATM）業務第二季營收創下新台幣1,261億元的歷史新高，年增36%，且ATM毛利率達到27.3%。
日月光投控對未來充滿信心，預期隨著產能利用率提高、產品組合優化以及較佳的營運槓桿，ATM毛利率有望在2026年第四季突破長期的30%結構性天花板。
資本支出大增，聚焦先進封裝
為了滿足AI伺服器晶片與先進封裝的長線需求，日月光將2026年資本支出預期從原先的85億美元調升20億美元至105億美元。其中，約70%的設備資本支出將專注於領先尖端的先進封裝（LEAP）技術。
目前，日月光正在同步進行13個新建廠房（greenfield）與8個擴建廠（brownfield）計畫，以確保產能足以應付至2028年甚至2029年的市場需求。
LEAP營收目標大幅上修
日月光投控對於先進封裝（LEAP）業務的營收預期也非常樂觀，預估2026年營收將超越原先訂定的35億美元目標。針對2027年，管理層更是在法說會上發布強勁指引，將LEAP營收目標從55億美元大幅上修至「至少75億美元」，呈現翻倍成長。
外資報告指出，日月光不僅承接了台積電CoWoS產能滿載的外溢訂單，更囊括了Nvidia（輝達）、AMD與Google TPU等AI巨頭的先進封裝需求。在技術藍圖方面，日月光全自動化的面板級封裝（Panel-level packaging）產線預計於2027年第一季投產，而共同封裝光學元件（CPO）技術也將在2026年底投入初期生產。
從產業面來看，日月光投控在AI時代的全方位佈局不僅提升了自身的競爭力，更為整個半導體產業樹立了新的標杆。隨著AI應用的普及，先進封裝技術的需求將持續增長，日月光的未來表現值得市場高度關注。
外資看好日月光長期成長
鑒於強勁的獲利結構性成長與AI驅動的長期動能，外資紛紛調升日月光投控的目標價與獲利預期。花旗（Citi）維持「買進」投資評等，並將目標價由600元大幅調升至750元，看好其在AI時代的多年成長週期。
摩根士丹利（Morgan Stanley）重申「優於大盤」投資評等，將目標價由558元上調至628元。大摩認為，日月光在先進封裝市場具有議價能力，AI相關營收與獲利率持續雙升，未來的評價仍具相當吸引力。
整體來說，在AI浪潮的推動下，日月光憑藉在先進封裝領域的全方位佈局與產能優勢，正迎來強勁的結構性成長。面對如此龐大的市場機會，讀者不妨深入研究日月光投控的未來發展策略，思考如何在投資組合中把握這一趨勢。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控第二季的獲利表現如何？
日月光投控第二季的毛利率達到21%，稅後淨利為新台幣210億元，季增49%，年增幅高達180%，獲利表現優於預期。
日月光投控2026年的資本支出是多少？
日月光投控2026年的資本支出預期從原先的85億美元調升至105億美元，主要用於先進封裝（LEAP）技術。
日月光投控的LEAP營收目標是多少？
日月光投控預估2026年LEAP營收將超越35億美元目標，2027年LEAP營收目標從55億美元大幅上修至至少75億美元。
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