台積電與IC載板廠景碩被傳正合作開發先進晶片封裝技術，消息引發產業關注。景碩對此則不予評論，但封測產業人士透露，雙方可能正在研發陶瓷材料，應用於次世代先進封裝技術。
事實陳述
根據美國科技媒體The Information報導，台積電正積極擴大封裝技術布局，以因應競爭。報導指出，台積電正在開發的先進晶片封裝技術，類似英特爾（Intel）的EMIB封裝技術。
封測產業人士在接受記者電訪時分析，台積電和景碩可能正在研發玻璃材料以外的陶瓷材質，應用於次世代先進封裝。這些陶瓷材料可成為先進封裝載板的一部分，使用於包括核心層、中介層或載板等。
各方反應
針對CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，台積電在7月中旬的法人說明會上表示，CoWoS已經是一項成熟的技術，台積電正在開發其他選擇方案，藉此降低成本。台積電也與基板供應商合作。
產業人士進一步指出，目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，時程進度與目前供應鏈開發的玻璃載板或核心基板相差不多。陶瓷材料應用在先進封裝，可與玻璃基板特性互補，例如玻璃材質屬於脆性材料，而陶瓷材料的導熱和耐熱能力較高。
背景補充
人工智慧AI晶片整合高頻寬記憶體（HBM）架構，對先進封裝需求強勁，台積電CoWoS產能供不應求。英特爾EMIB技術緊追在後，台積電更積極布局次世代整合玻璃基板與面板級封裝的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術。
其中，玻璃核心基板能否加速量產良率，是關鍵所在。產業人士認為，陶瓷材料的導熱和耐熱能力較高，有望成為台積電未來封裝技術的重要選項。
從產業面來看，台積電與景碩的合作開發陶瓷材料，不僅是為了提升技術性能，更是為了在激烈的市場競爭中保持領先地位。陶瓷材料的導熱和耐熱能力較高，未來有望在高端封裝市場佔有一席之地。
台積電在先進封裝技術上的布局，不僅反映了其技術創新能力，也展示了其對未來市場的深刻理解。隨著AI晶片需求的不斷增長，先進封裝技術的重要性日益凸顯。讀者不妨關注相關技術的進展，了解台積電如何在這一領域保持領先。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電與景碩合作開發的先進封裝技術是什麼？
台積電與景碩合作開發的先進封裝技術主要涉及陶瓷材料，應用於次世代先進封裝，包括核心層、中介層或載板等。
陶瓷材料在先進封裝中有什麼優勢？
陶瓷材料的導熱和耐熱能力較高，可以與玻璃基板特性互補，提高封裝的穩定性和效能。
台積電目前的先進封裝技術有哪些？
台積電目前的先進封裝技術包括CoWoS、CoPoS等，這些技術已在高端AI晶片中得到應用。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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