全球半導體封測龍頭日月光投控於 30 日舉行 2026 年第二季法人說明會，交出了令人驚豔的成績單。受益於人工智慧（AI）需求的激增，日月光在單季度內創下了集團營收、半導體封測營收與每股盈餘（EPS）的歷史新高，達成「歷史新三高」的輝煌紀錄。
營收與獲利雙雙突破
根據最新財報數據，日月光投控 2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%，年成長高達 27%。獲利能力亦大幅提升，營業毛利達新台幣 401.5 億元，毛利率穩居 21%；歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較 2025 年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 高達新台幣 4.80 元，上半年累計 EPS 已達 8.03 元，逼近 2025 年度全年的 9.37 元。
第二季半導體封測事業（ATM）營收為新台幣 1,250.69 億元，年增 36%；電子代工服務（EMS）營收為新台幣 654.11 億元，年增 12%。這些數據充分顯示了日月光在 AI 時代的強勁增長動能。
AI 引領產業變革
日月光投控執行長吳田玉在會中指出，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施已成為當前的產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。吳田玉強調，當前大家正見證 AI 的典範轉移，這不僅帶來了規模與潛力龐大的新應用，也對資料中心、實體 AI 人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的全新需求。
吳田玉進一步指出，面對創新、自動化與產能的需求，硬體製造迎來了過去 40 年未見的挑戰。隨著複雜度與系統整合需求的增加，封裝技術正在系統架構價值鏈中向上攀升。日月光的「純代工（Pure Play）」商業模式使其與晶圓代工廠、載板供應商等無利益衝突，能夠與生態系中的所有參與者無縫合作，共同應對 AI 轉型帶來的複雜整合挑戰。
從產業面來看，日月光投控的業績突破不僅反映了 AI 時代的到來，更彰顯了先進封裝技術在整個半導體產業鏈中的重要性。日月光的「純代工」模式和強大的「先行者優勢」使其在全球市場中佔據了有利位置，預期未來將繼續領先。
展望與投資
展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，公司也因此全面上修了全年營運展望。在財測方面，先進封裝的領先外包封裝測試（LEAP）服務全年營收預計將超越原先設定的 35 億美元目標；一般業務的年增率預期則由先前估計的 13% 大幅上修至 20%。整體而言，公司看好 2026 年整體封測事業（ATM）營收將達成年增 35% 的強勁目標。
為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控持續加碼投資。2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。吳田玉強調，未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控 2026 年第二季營收是多少？
日月光投控 2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元。
日月光投控 2026 年第二季淨利是多少？
日月光投控 2026 年第二季淨利達新台幣 210.68 億元。
日月光投控 2026 年第二季 EPS 是多少？
日月光投控 2026 年第二季 EPS 為新台幣 4.80 元。
日月光投控 2026 年下半年的營運展望如何？
日月光投控看好 2026 年下半年的營運表現，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，並全面上修全年營運展望。
日月光投控未來的投資方向是什麼？
日月光投控未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。
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