根據欣興電子最新公布的財報，公司大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，較原訂計劃增加 197 億元。此次資本支出的主要目標是滿足 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求的爆發，其中 80% 至 85% 將專注於 ABF 載板投資。
資本支出激增，聚焦 ABF 載板
根據財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰的說明，欣興此次大幅調升資本支出，主要是為了因應 AI 長期發展的需求。他指出，AI 資料中心已成為公司的核心業務，佔營收比重高達 61%，且季增 20%，年增 71%，成為推動營運的主要引擎。
數據顯示，欣興第二季稅後盈餘（EPS）達到 8.45 元，毛利率大幅躍升至 24.8%。鍾明峰強調，公司已完成 13.55 億美元的海外存託憑證（GDR）募資，預估整體負債比將由 6 月底的 59.2% 降至 52%。
EMIB-T 量產進程加速
針對市場高度關注的 EMIB-T 先進封裝基板進度，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，EMIB-T 預計明年邁入量產，初期將與兩家日本供應商合作，挑戰 50% 的首階良率目標。他表示，良率 50% 以下的爬坡期，欣興已確保能獲得合理的保障獲利；若良率突破 50%，則能進一步釋放設備產能。
楊筑華指出，儘管 EMIB-T 備受矚目，但公司在整體投資中，專屬 EMIB-T 的設備花費占比極低，僅占總資本支出的 1.5%，絕大多數仍為通用型設備與支援 OAM base 等其他高階 BGA 封裝需求，保留了高度的產能調度彈性。
ABF 載板需求持續攀升
根據鍾明峰的介紹，ABF 載板在第二季占營收比重高達 52%，季增 22%。由於行動裝置記憶體排擠效應，部分 3 奈米產能已釋放給 AI 客戶，順勢推升 ABF 需求。此外，HDI 占營收比重為 27%，季增 14%；BT 載板占 9%，季減 3%。
欣興正積極將部分 BT 產能與技術轉型，活化現有 CSP 廠房以支援大型複合基板研發。展望下半年營運，楊筑華表示，整體樂觀看待，預期 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比將雙雙突破 70%，涵蓋 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通訊模組。
應對原物料短缺的策略
面對玻纖布（T-Glass）等原物料短缺，楊筑華指出，欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年。通過將替代材料應用於入門產品，公司能將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢無虞。
從產業面來看，欣興大幅調升資本支出，專注於 ABF 載板和 EMIB-T 技術，彰顯了公司在 AI 和高效能運算領域的強烈信心。未來，隨著 AI 需求的持續增長，這些投資有望為公司帶來長期的競爭優勢。
數據背後的啟示
綜合欣興的最新財報和資本支出計劃，可以看出公司在 AI 和高效能運算領域的布局已初見成效。ABF 載板和 EMIB-T 技術的進展，將進一步鞏固其市場地位。對於投資者而言，欣興的這些舉措無疑是一大利多，值得密切關注。
如果您對欣興的未來發展感到好奇，不妨深入研究其技術佈局和市場表現，以了解其在 AI 領域的潛力和競爭優勢。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
欣興的資本支出增加了多少？
欣興的資本支出由原訂 340 億元追加 197 億元，總額達 537 億元。
EMIB-T 量產的目標良率是多少？
EMIB-T 量產的目標良率是 50%。
欣興的 AI 資料中心營收占比是多少？
欣興的 AI 資料中心營收占比為 61%，季增 20%，年增 71%。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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