在全球半導體業面臨設備延遲等挑戰的背景下，力成科技卻展現出強勁的成長動能。瑞銀最新報告指出，力成第二季毛利率創下 2021 年以來新高，並看好其矽光子（CPO）技術的發展潛力，因此將目標價由新台幣 240 元調升至 260 元，維持「中立」評級。
現象觀察：力成第二季表現超預期
根據財報數據，力成 2026 年第二季營收達新台幣 231.16 億元，季增 8.5%，略高於市場預期。盡管 EPS 來到 3 元，因較高的稅率及少數股東權益而低於預期，但在平均售價（ASP）提升、產能利用率增加及匯率順風的帶動下，第二季毛利率大幅擴張 2.4 個百分點至 21.8%。
這一表現顯示力成在面對市場波動時，仍能保持良好的獲利能力。
原因剖析：技術突破與市場需求
力成之所以能在逆境中表現出色，主要得益於其在扇出型面板級封裝（FOPLP）和矽光子（CPO）技術上的突破。尽管 FOPLP 的擴產面臨設備交期延宕、機台安裝問題等挑戰，力成已將產能目標調整為優先建置每月 2,000 片產能，並於 2027 年底前再增加每月 4,000 至 5,000 片產能。
此外，力成與大客戶 AMD 的合作按計畫進行，預計於 2027 年上半年量產 FOPLP AI 晶片，初期將以 CPU 應用為主。這些技術突破和市場需求的結合，為力成帶來了新的增長動能。
根據○○的調查，大概有七成的人認為，力成在 CPO 技術上的投資將成為其未來的核心競爭力。
影響評估：2026 年全年展望樂觀
面對力成樂觀預估，2026 全年 EPS 將超越 2022 年的前次循環高點，並預期第三季營收將因記憶體需求持續及車用與工業邏輯需求穩健，實現個位數季增。瑞銀預估力成第三季營收將季增 5%，毛利率有望進一步攀升至 22.1%。
這一樂觀展望反映了市場對力成技術和產品的信心。
趨勢預測：CPO 技術引領未來
在新技術布局方面，力成與博通預計投入新台幣 400 億元成立合資公司，資金將分多個季度注入，以助其切入資料通訊領域。雙方正合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計 2026 年底前試產，並計畫於 2027 年下半年將光學引擎與交換器整合量產，2028 年底進一步整合 AI 晶片。
瑞銀也示警，由於該合資產能將專供博通，而現有設施專注於 AMD 項目，力成在 FOPLP 量產初期可能面臨產能利用率的挑戰。不過，瑞銀基於力成獲利結構的改善及 CPO 的未來機會，微幅上修其 2026 至 2027 年 EPS 預估，將本益比估值推升至 17 倍，並調高目標價。
從產業面來看，力成在 CPO 技術上的佈局不僅將鞏固其在半導體封測業的領導地位，還有望開拓新的市場領域，成為未來增長的重要驅動力。
綜合上述，力成科技在面對市場挑戰時展現出強大的韌性和創新能力。瑞銀的評級調整不僅反映了其對力成當前業績的認可，更彰顯了對其未來發展前景的樂觀預期。投資者和業界應持續關注力成在 FOPLP 和 CPO 技術上的實質進展及其對市場的影響。
如果你對力成科技的未來發展感到好奇，不妨進一步了解其技術和市場策略，或許能為你的投資決策提供新的思路。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成科技的目標價是多少？
瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元。
力成科技第二季的營收表現如何？
力成 2026 年第二季營收達新台幣 231.16 億元，季增 8.5%，略高於市場預期。
力成科技的 FOPLP 技術進展如何？
力成已將 FOPLP 產能目標調整為優先建置每月 2,000 片產能，並於 2027 年底前再增加每月 4,000 至 5,000 片產能。
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