力成第二季營收飆升28%，攜手AMD、博通搶攻AI與先進封裝市場

一句話總結： 力成在2026年第二季營收創近三年新高，攜手AMD、博通積極布局AI及先進封裝技術。

核心要點

第二季營收：合併營收達新台幣231.16億元，季增8.5%，年增28%。
毛利率提升：毛利率來到21.8%，較上季成長2.4個百分點。
與AMD合作：成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，目標在2027年中前量產FOPLP AI應用。
與博通合資：於新加坡設立合資公司，開發先進封裝技術，切入光通訊領域。
技術突破：展示5倍光罩尺寸封裝實力，TSV互連技術第四季量產。

力成的AI與先進封裝布局

力成在2026年第二季繳出了亮眼的財務成績單，合併營收達新台幣231.16億元，季增8.5%，年增28%。這主要受益於AI伺服器與記憶體的強勁需求。毛利率也來到21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達3元。

力成董事長蔡篤恭在法人說明會中宣布，力成將成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，提供先進封裝解決方案。盡管面對設備交期與裝機挑戰，力成仍按計畫推進，目標在2027年中前成為全球第一家量產FOPLP AI應用的OSAT廠。

此外，力成與博通宣布於新加坡成立合資公司，開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術，正式進軍光通訊領域。預計2026年底將小量生產基於微凸塊（μ-Bump）技術的光學引擎（OE），2027年下半年生產CPO Switch，並目標於2028年量產CPO AI晶片。

蔡篤恭還展示了力成採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸AI晶片的能力。目前，除了台積電外，力成是第二家具備此技術能力的廠商。力成計劃未來邁向9倍甚至14倍大尺寸晶片的封裝。

針對高階記憶體市場，力成已完成用於DDR5的TSV互連技術試產，預計於2026年第四季開始大量生產，為未來跨足HBM製造奠定基礎。

展望未來

展望未來營運，力成經營團隊指出，記憶體產業仍處於供不應求狀態，AI伺服器持續帶動HBM與高階記憶體封裝需求，同時eSSD需求及出貨暢旺，有助於維持整體封測產能的高利用率。在邏輯封裝業務方面，高階FC-BGA需求成長強勁，力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM的能力，並將於第三季進一步導入大晶片封裝的量產，強化在高精度貼裝與熱管理的競爭優勢。

此外，力成已適度反映封裝材料成本上升於客戶報價上，多數客戶已逐步接受價格調整，預期這將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。