當 NVIDIA 和 Broadcom 先後宣布其新一代 CPO 交換器開始小量出貨的那一刻，標誌著共同封裝光學（CPO）技術正式邁入量產階段。然而，這一步驟並非一蹴可及，背後隱藏著多個供應鏈瓶頸，尤其是光引擎和先進封裝產能的挑戰。
表象：量產里程碑
NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器與台積電合作開發，採用了 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s，預計在 2026 年下半年進一步擴大產能。而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器則由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，功耗較傳統可插拔光收發模組降低了 70%。Meta 等超大規模業者已完成了部署驗證。
真相：供應鏈瓶頸
CPO 技術的關鍵在於將光學元件整合到交換器 ASIC 周邊，以降低功耗，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。然而，根據 TrendForce 的觀察，CPO 交換器正面臨三項主要供給瓶頸：
- 光引擎：整合雷射、調變器等元件，製程複雜且對良率要求高，加上熱管理問題，僅有少數供應商具備量產能力。
- 矽光子晶片：後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期長，短期內供給彈性不足。
- 先進封裝製程：CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程的依賴程度大幅提高，但 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同一類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受壓。
各方角力
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 深化與台積電的合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
深層影響
TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。這意味著未來的市場格局將更加集中，只有那些具備完整供應鏈能力的廠商才能在激烈的競爭中脫穎而出。
從產業面來看，CPO 交換器的量產標誌著光通信技術的一次重大突破。然而，供應鏈的瓶頸問題不容忽視，這將成為影響未來市場擴張速度的重要因素。企業需要在技術創新和供應鏈管理之間找到平衡，才能在這個快速變化的市場中站穩腳跟。
未解之問
儘管 CPO 交換器的量產已成為現實，但未來的市場擴張速度仍存在不確定性。供應鏈瓶頸能否得到有效解決？哪些廠商將在競爭中脱颖而出？這些問題仍然懸而未決，值得我們進一步關注和思考。
如果你對 CPO 交換器的未來發展感興趣，不妨深入研究相關技術和市場動態，或許你會發現新的商機或投資機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 交換器是什麼？
CPO 交換器是共同封裝光學（Co-packaged Optics）交換器，將光學元件整合到交換器 ASIC 周邊，以降低功耗和提高頻寬。
NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器有哪些特點？
NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器處理能力達 400 Tb/s，預計 2026 年下半年擴大產能。Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器功耗較傳統模組降低 70%，已由 Meta 等業者完成部署驗證。
CPO 交換器面臨的主要供給瓶頸有哪些？
CPO 交換器面臨的供給瓶頸主要包括光引擎的製程複雜性和良率要求、矽光子晶片的後段封裝精度要求以及對先進封裝製程的依賴。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
About the Author
