關鍵數字：根據國泰投信的最新數據，國泰臺韓科技（00735）在截至2026年1月為止的近一年內，報酬率高達90.38%，表現傲視群雄。這驚人的成長數字，不僅凸顯了其在AI浪潮下的強勁動能，也再度將市場目光聚焦於其深度佈局的「AI硬體鐵三角」策略。
📊 亞洲三強：AI晶片硬體市場的關鍵支柱
有趣的是，隨著AI技術應用日益深化，多家國際外資券商不約而同地將台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）譽為AI供應鏈中「不可或缺的亞洲三強」。摩根士丹利（Morgan Stanley）一份最新報告便提出「HBM4時代鐵三角」概念，明確指出這三家巨頭各自掌握AI晶片的運算大腦與數據傳輸命脈。數據預估，這三巨頭今年將瓜分全球AI晶片硬體逾8成的產值，顯見其在產業鏈中的核心地位。
尤其在關鍵的高頻寬記憶體（HBM）領域，三星電子與SK海力士現階段更包辦了所有HBM4的產能。這項技術預計將在今年下半年才進入量產階段，屆時可望持續為兩家公司挹注可觀的營收與獲利，讓後市的想像空間更加寬廣。高盛（Goldman Sachs）的報告也呼應了這項觀點，預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，而這三家公司將是主要的受惠者。
數據解讀：HBM與先進製程，台韓股市領漲全球的動能
觀察近期市場表現，台灣股市受惠於台積電股價的突破，帶動大盤整體漲幅。然而，韓國股市的表現更為凌厲，在記憶體結構性缺貨以及三星、SK海力士的領漲下，狂飆近五成。這背後的原因，正是這三大巨頭掌握了先進製程與高頻寬記憶體（HBM）這兩大關鍵技術。
台積電作為台灣的「護國神山」，其產業地位早已深植人心，目前全球僅有台積電能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程，並透過其獨特的「3D Fabric」技術，有效整合邏輯晶片、HBM記憶體與特殊製程晶片，以滿足AI運算對速度的驚人需求。不過話說回來，AI硬體生態系並非僅仰賴強大的運算心臟，若沒有高速記憶體的支撐，再強的處理器也可能因「數據飢餓」而陷入空轉，這就是業界俗稱的「記憶體牆」瓶頸。
有意思的是，儘管台灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電近年來因AI需求排擠效應，使得供給緊縮、報價上揚，有利於公司獲利，但它們目前仍以消費性電子與DDR4/DDR5等成熟製程為主，尚未實質跨入AI運算核心必備的HBM領域。因此，在外資的評估中，儲存端最直接且深度受惠的企業，依然是韓國的三星電子與SK海力士。
趨勢預測：HBM4與HBF的未來佈局
記憶體，可說是AI硬體系統中的高速動脈。國泰投信ETF研究團隊進一步分析，HBM技術透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，大幅縮短了數據傳輸距離，是提升AI效能的關鍵。其中，SK海力士不僅持續在HBM4技術上保持領先地位，更在近期宣布與SanDisk聯手，啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化，企圖填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能缺口。據規劃，HBF預計在今年下半年提供樣品，並在明（2027）年初投入商用。
另一方面，三星電子則憑藉其全球最大的產能與垂直整合能力，在緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定方面扮演著關鍵的平衡者角色。說真的，這兩大韓系巨頭對AI數據輸送命脈的掌控，直接影響著AI效能能否真正落地，未來在AI推論應用爆發期，其重要性只會增不會減。
數據告訴我們什麼？AI時代的投資展望
從上述數據與趨勢來看，AI硬體「鐵三角」的戰略地位在未來幾年將更加鞏固，其所帶來的科技紅利不容小覷。對於台灣投資人來說，若想參與韓系科技股的長線紅利，卻又面臨國內券商複委託支援不足、手續費偏高，以及語言與資訊取得門檻等挑戰，那麼透過如國泰臺韓科技（00735）這類ETF，或許是個精準且高效率的選項。
這檔ETF的獨特性在於，它提供了逾四成的韓股頂尖科技股權重，有效補足了台股在HBM記憶體與最新HBF技術領域的戰略缺口。在AI正式邁入推論應用爆發期的背景下，00735一次掌握AI供應鏈三大核心支柱的配置，有望讓投資人以更便捷的方式，參與這波跨國科技紅利商機。
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