根據中國多家媒體報導，中國國產 DRAM 儲存晶片龍頭 長鑫科技 將於今年 7 月 27 日在上海證券交易所科創板上市。長鑫科技於 7 月 16 日正式开启新股申购，每股发行价为 8.66 元（人民幣，下同），公司发行市值约 5,791.88 億元，預計募集資金 579.19 億元，打破了中芯國際在此之前创下的 532 億元的科創板最高募資紀錄，成為科創板开板以来募資规模最高的 IPO。
募資規模再創新高
長鑫科技首發基础募資約 579 億元，授予主承销商的超额配售选择权全额行使后，募資總額将进一步提升至 666 億元。招股书显示，长鑫科技募集资金净额具体投向三大板块，包括記憶體晶圆製造量产线升级项目总投资 75 億元，全额使用募資；DRAM 記憶體技术升级项目总投资 180 億元，其中募資投入 130 億元；前瞻技术研发项目投资 90 億元，全额使用募資。
營收與利潤大幅增長
数据显示，长鑫科技今年第一季度营收 508 億元、年增 719.13%；净利润 330.12 億元、年增 1268.45%；归属母公司净利润 247.62 億元、年增 1688.30%。此外，长鑫科技预计今年上半年营收 1,100 億元至 1,200 億元，年增 612.53% 至 677.31%；归属母公司净利润 500 億元至 570 億元，年增 2244.03% 至 2544.19%。
上市初期風險提示
长鑫科技提示风险表示，上市初期，原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月，保荐人相关子公司跟投股份锁定期为自公司股票上市之日起 24 个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划限售期为 36 个月，其他参与战略配售的投资者获配股票限售期为 12 个月至 36 个月不等，网下投资者最终获配股份数量的 70% 限售期为 6 个月。
從產業面來看，長鑫科技的成功上市不仅标志着中国在高端半导体领域的崛起，还预示着全球 DRAM 市场格局可能迎来重大变化。尽管面临诸多挑战，長鑫科技凭借其强大的研发能力和市场表现，有望在未来几年内成为全球第二大 DRAM 生产商。
數據背後的啟示
长鑫科技的 IPO 不仅打破了科創板的募資纪录，还展示了中国企业在高科技领域迅速崛起的实力。这一成功背后，反映了中国政府对半导体产业的大力支持，以及长鑫科技在技术研发和市场开拓上的卓越表现。随着全球芯片市场的竞争日益激烈，长鑫科技的崛起将对国际半导体产业产生深远影响。
对于投资者而言，长鑫科技的上市提供了新的投资机会，但也需注意其初期的风险。建议投资者关注公司的长期发展策略和技术进步，审慎评估投资决策。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
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