根據最新市場報告指出，AI 資料中心的快速擴張正驅動高速光通訊需求急速攀升。這股趨勢不僅推動了光收發模組的新一波升級循環，也使得 800G 以上的光模組市場迎來了前所未有的成長期。
數據發現：400G 光模組 2025 年出貨量達 3,200 萬顆
根據法人預測，全球 400G 光收發模組出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆。800G 光模組則從 2025 年的約 1,800 萬顆，快速增至 2026 年的 3,500 萬顆。1.6T 光模組也將從 270 萬顆迅速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上的產品，2026 年出貨量可望達 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆。
解讀意義：高速光模組進入高速成長期
數據顯示，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組將繼續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將提升至 200G、400G。這使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度大幅提高。
產業影響：NPO/CPO 成為 AI 網路重要發展方向
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人預期，全球 NPO/CPO 交換機 Port 數將由 2026 年的約 100 萬個，大幅增加至 2027 年的 500 萬個，2028 年更將突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP），進一步推動相關技術的發展。
從產業面來看，高速光模組的需求激增不僅反映了 AI 資料中心的快速擴張，也標誌著光通信技術邁向更高水平的里程碑。台廠如全新、環宇、晶技及源傑等企業將在此波成長中受益，建議投資者密切關注這些公司的動態。
供應鏈受惠：台廠迎來新商機
在供應鏈方面，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技，目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
數據背後的啟示
這波高速光模組的需求激增，不僅反映了 AI 資料中心的快速擴張，也標誌著光通信技術邁向更高水平的里程碑。對於業界來說，這是一次難得的商業機會，也是技術革新的契機。投資者和業內人士應密切关注這一趨勢，把握其中的商機。
如果你對此議題感興趣，不妨深入研究相關技術和市場動態，或許能發現更多潛在的投資機會。歡迎在留言區分享你的看法和建議，讓我們一起交流學習。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
800G 光模組的市場需求為什麼會激增？
800G 光模組的需求激增主要由於 AI 資料中心的快速擴張，以及高速光通訊需求的快速攀升。這使得 8 通道架構成為主流，單通道傳輸速率大幅提升，進而推動光模組市場的高速成長。
哪些台廠會受惠於這波高速光模組的需求激增？
法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。這些公司在 CW Laser、高速 DSP、交換機 ASIC 和可插拔光收發模組等領域具有強大的技術實力和市場地位。
800G 光模組的出貨量預計在 2027 年達到多少？
根據法人預測，800G 光模組的出貨量預計在 2027 年達到 1.05 億顆，顯示出高速光模組市場的快速成長。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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