特斯拉執行長馬斯克近期宣布，將在美國德州奧斯汀啟動名為「Terafab」的 2 奈米晶圓廠計畫，旨在打造史上最大規模的晶片製造設施。此計畫將為特斯拉電動車、Optimus 人型機器人及 SpaceX 航太 AI 基礎設施，提供每年高達 1 太瓦（TW）的算力支援，被視為解決全球晶片供應瓶頸的關鍵策略。
特斯拉與 SpaceX 聯手打造「Terafab」晶圓廠：算力垂直整合的關鍵佈局
這項被馬斯克稱為「史上規模最大」的晶片製造計畫，已於美國時間 3 月 22 日在 X 平台上正式對外揭露。他表示，特斯拉與 SpaceX 將共同推動「Terafab」2 奈米晶圓廠的建設，其核心目標是實現算力垂直整合，以應對未來在電動車、人型機器人及太空 AI 領域對高效能晶片日益增長的需求。
據規劃，Terafab 將是一個綜合性設施，內部將設有兩座晶圓廠，各自專攻不同類型的晶片設計，以期最大化製造效率與開發迭代速度。其中一座晶圓廠將負責生產邊緣運算推理晶片，主要支援特斯拉的自動駕駛系統以及 Optimus 人型機器人的運作；而另一座則專注於研發與製造太空專用的抗輻射高效能晶片，這些晶片預計將部署在 SpaceX 未來的軌道 AI 資料中心網路中。馬斯克特別強調，太空晶片必須能適應極端溫差與輻射環境，且由太陽能供電的軌道資料中心，在能效與成本上極具潛力，有望超越傳統的地面設施。
馬斯克直言，若不建成 Terafab，他的公司將面臨「無晶片可用」的窘境。他指出，目前全球晶片產能僅能滿足其公司未來需求的一小部分；儘管台積電（TSMC）與三星（Samsung）等業界大廠仍是關鍵供應商，但其擴產速度已無法跟上特斯拉、SpaceX 與 xAI 對算力需求的爆炸性增長，這也正是推動這項「自研、自造」戰略的核心動機。
超越地面限制：年產 1 太瓦算力與太空 AI 願景
Terafab 計畫的長期目標極具野心，預計年算力產能將達到驚人的 1 太瓦（TW）。有趣的是，馬斯克指出這相當於目前全球 AI 晶片年總算力的 50 倍。他進一步說明，考量到美國全年發電量約為 0.5 太瓦，地面算力擴張顯然會受限於能源供給，因此計畫將高達 80% 的產能投向太空軌道 AI 基礎設施，僅 20% 用於地面應用，這也解釋了為何太空晶片在能源效率上的重要性。
特斯拉官方表示，Terafab 將是有史以來規模最大的晶片製造工廠，在同一廠區內整合了邏輯晶片、記憶體晶片與先進封裝的全流程。為了最大化利用太陽能，這項宏偉的計畫預計每年需向太空運送 1 億噸的太陽能擷取設備，這無疑是對物流與工程技術的巨大挑戰。
市場觀點與潛在挑戰：投資規模與執行力考驗
儘管馬斯克的願景宏大，但市場分析師對此計畫仍抱持謹慎態度，認為其中存在不少不確定性。馬斯克尚未揭露 Terafab 具體的建設時間表與量產節點；且先進半導體製造屬於技術與資本高度密集的產業，業界估計 Terafab 計畫總投資額將高達 200 億至 250 億美元，約新台幣 6,400 億至 8,000 億元。
話說回來，根據彭博社報導，SpaceX 正籌備首次公開募股（IPO），目標估值超過 1.75 兆美元，約新台幣 56 兆元。該公司也已於 2026 年 2 月完成對 xAI 的全股票收購，以強化 AI 與太空數據基礎設施的協同效應。在此背景下，Terafab 不僅是單純的製造計畫，更成為連結電動車、AI 與航太業務的底層算力樞紐，其戰略意義不言而喻。
不過，鑑於馬斯克過去部分高風險計畫曾有延期紀錄，市場對其龐大計畫的執行能力仍普遍持謹慎態度，後續的進展值得持續觀察。
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