<h2>半導體設備新兵競拍起跑 底價550.88元</h2>
<p>半導體自動化設備供應商創新服務即將於4月22日掛牌上櫃，現金增資發行普通股3,808張，其中2,590張將於4月7日至9日進行競價拍賣。本次競拍底價訂為550.88元，採價高者得標原則，每標單最低1張、最高328張。這家專精於MEMS探針卡設備的廠商，在AI浪潮帶動下，今年前2月營收已達8,858萬元，年增率高達111.17%。</p>
<h2>三大核心技術布局 搶攻半導體封裝市場</h2>
<p>創新服務主要業務涵蓋半導體自動化設備開發、製造與銷售，其主力產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備。技術布局方面，公司已開發出高密度銅柱端子模組產品，應用範圍擴及天線模組、電源模組及銅柱玻璃通孔基板(TGV-ICP)等半導體封裝領域。</p>
<blockquote>「我們預期AI應用需求將持續推升半導體設備市場，特別是我們的銅柱端子模組產品已進入驗證後期，即將邁入量產階段。」創新服務發言人表示。</blockquote>
<h2>AI需求驅動成長 營收結構趨向均衡</h2>
<p>根據公司規劃，未來將透過「三大引擎」營運模式，使產品營收結構更趨均衡。目前創新服務營收主要來自半導體設備銷售，但隨著高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板兩大新產品陸續量產，可望為公司帶來新一波成長動能。業界分析，在AI算力需求持續攀升的趨勢下，創新服務的技術優勢將使其在半導體供應鏈中扮演更重要角色。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>創新服務的競價拍賣何時舉行？</h3>
<p>競價拍賣期間為4月7日至9日，採價高者得標原則，底價設定為550.88元。</p>
<h3>創新服務的主要產品是什麼？</h3>
<p>主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，以及應用於半導體封裝的高密度銅柱端子模組。</p>
<h3>創新服務的營收表現如何？</h3>
<p>今年前2月營收達8,858萬元，較去年同期成長111.17%，主要受惠於AI應用帶動的半導體需求。</p>
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