<p><strong>一句話總結：</strong>群翊工業訂單能見度已達2026年底，將投資6-7億元擴建楊梅二廠，搶攻先進封裝設備市場。</p>
<h2>核心要點</h2>
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<li><strong>訂單滿載：</strong>群翊30日法說會透露，目前訂單能見度已達2026年底，先進封裝設備占比達25%。</li>
<li><strong>產能擴張：</strong>楊梅二廠預計今年動工，總投資6-7億元，2028年量產後產能可望翻倍。</li>
<li><strong>技術布局：</strong>已切入FOPLP領域並開發大尺寸設備，產品將出貨給美國衛星通訊大廠。</li>
<li><strong>毛利率看漲：</strong>董事長陳安順預期，在高階製程帶動下，毛利率可維持50%-60%區間。</li>
<li><strong>市場需求：</strong>AI帶動半導體設備需求激增，公司面臨缺料、缺設備等挑戰。</li>
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<h2>營運表現與展望</h2>
<p>根據群翊公布的財務數據，2025年合併營收達25.74億元，年增約3%。值得注意的是，毛利率由52%提升至59%，突破公司長期設定的40%-50%區間。營業利益10.2億元，年增約10%，但受匯兌損失影響，稅後淨利11.37億元，年減約8%。</p>
<p>營業副總經理李志宏表示，楊梅二廠設計已調整為增建地下兩層並擴大無塵室配置，以滿足未來產能需求。法人預估新廠最快2028年下半年量產，較原計畫稍有延遲。</p>
<h2>技術與市場布局</h2>
<p>群翊在先進封裝領域持續發力，除FOPLP設備外，也積極投入玻璃製程設備開發，以配合美系晶圓廠客戶量產時程。法人指出，公司客戶主要為台灣、美國、中國地區OSAT大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術。</p>
<p>董事長陳安順分析，AI需求將在2027-2028年維持強勁，帶動IC載板、高階PCB板等產品需求。目前產品組合中，IC載板與高階PCB板占比達60%，AR/VR等其他項目占15%。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>群翊楊梅二廠何時完工？</h3>
<p>預計2027年底完工，2028年正式量產，屆時產能可望增加一倍。</p>
<h3>群翊主要客戶有哪些？</h3>
<p>客戶包括台灣、美國、中國地區OSAT大廠，並已準備出貨FOPLP設備給美國衛星通訊大廠。</p>
<h3>群翊2025年營運表現如何？</h3>
<p>2025年合併營收25.74億元，毛利率59%，營業利益10.2億元，稅後淨利11.37億元。</p>
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