牧德科技宣布，其歷時多時開發的四線電測機已正式量產，瞄準當前AI伺服器與高階PCB市場的龐大需求。同時，公司在半導體檢測設備領域的布局也持續推進，預計有多項產品將於2026年第二季進入客戶驗證階段，顯示牧德正積極擴大其在先進封裝領域的影響力，並預期2026年將是新產品密集推出與營運成長的關鍵一年。
事實陳述：牧德新產品密集推出，聚焦AI應用
牧德董事長汪光夏明確指出，公司在2026年將進入新產品密集發布期。其中，專為AI伺服器與高階PCB應用市場設計的四線電測機，已正式推出並投入市場。這項設備的開發，正是為了因應高階板材日漸提升的測試難度，其技術門檻相對較高，被視為牧德在AI領域的重要戰略部署。
在半導體檢測設備方面，牧德同樣展現積極態勢。目前已有部分產品開始出貨，並且有兩項關鍵設備預計在2026年4月至6月間進入客戶驗證流程，這將逐步擴大牧德在先進封裝領域的市場版圖。此外，為支援AI趨勢下大尺寸晶片的檢測需求，牧德也同步開發了第二代Package AOI系統，據悉已獲得客戶採用，並將於近期對外發布。
各方反應與背景補充：AI算力需求驅動產業升級
業界普遍認為，隨著AI算力需求的快速攀升，高階PCB、載板與先進封裝技術的升級已是必然趨勢，這也直接帶動了檢測設備規格的全面拉高。牧德的產品開發重心正聚焦於此，包含伺服器用大型電路板與大尺寸IC的檢測需求，成為驅動其新一代設備升級的核心動能。這不僅是牧德的策略選擇，更是對市場脈動的精準回應。
牧德公司表示，新產品的陸續推出與市場驗證進程，加上AI與先進封裝需求的持續擴大，是其對2026年營運展望維持穩健樂觀的主要原因。這種樂觀情緒反映了公司對自身技術實力與市場潛力的信心，也預示著未來營收成長的潛力。
全球產能擴張策略：多點布局支援未來成長
為支撐新產品的放量成長與市場需求，牧德同步啟動了多地產能擴張計畫。這包括位於中國昆山的新生產基地、台灣竹科研發據點的強化，以及在泰國曼谷的策略性布局。其中，PCB量產設備將主要以中國昆山作為生產據點，此舉不僅考量了客戶的集中度，也有助於降低製造成本並分散匯率風險。
根據牧德的規劃，目前的產能配置已足以支撐約新臺幣50億元的營收規模。隨著這些新產能的逐步到位，未來營收潛力預計可望上看新臺幣60億元。這項全球化的產能布局，不僅是為了滿足當前訂單需求，更是為公司未來幾年的高速成長奠定堅實基礎。
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